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第三章主板
第三章 主板 3.1主板的组成 3.2主板分类 3.3主板的选购 3.4主流主板芯片组技术参数 * * 3.1主板的组成 1.主板控制芯片 （1）按结构化分 中心控制型和南北桥 （2）主要生产厂商 Intel（英特尔）、VIA（威盛）、SIS（矽统）、ALi（扬智）nvidia （3）主要作用 支持各种类型的CPU 支持不同类型和标准的内存 支持相应的高速图形接口 支持各种新型I/O设备接口 支持其他特殊功能 主板 3.1主板的组成 2.主板CPU插槽 Socket型 Slot型 3.内存插槽 SIMM(30线和70线) DIMM（168线） RIMM（184线） DDR2（240线） 4.总线扩展槽 PCI总线扩展槽 AGP总线扩展槽 PCI-E接口 AMR插槽 主板 3.1主板的组成 主板 5.BIOS芯片 6.CMOS芯片 7.电池 8.主板电源插座 9.硬盘接口 ATA SATA 10.软驱接口插座 11.跳线 12.外部设备接口 鼠标 键盘 USB 串行口 并行口 1394 音频口 游戏杆接口 网络接口 13.机箱面板指示灯和 控制按钮插针 3.2主板的分类 1.按芯片组分类 a.南北桥和中心控制型芯片组 b.常见的芯片组 Intel、VIA、SiS、ALi、AMD、nVidia 2.按CPU插槽分类 Socket Slot 需配独显 X58 i7（LGA 1366接口，未集成GPU） ? P55 ? H57 需配独显 H55 i7（LGA 1156接口，未集成GPU） 需配独显 P55 H57 能用GPU H55 i5（LGA1156,集成GPU） P55 H57 需配独显 H55 i5（LGA1156,未集成GPU） 需配独显 P55 H57 能用GPU H55 i3（LGA1156,集成GPU） 注意事项 搭配芯片组 CPU 常用CPU与芯片组搭配表 3.3主板的选购 1.品牌 华硕、技嘉、微星、昂达、双敏、 2.外观 主板厚度、制造工艺、色彩标识、主板电路板的曾数及布线是否合理流畅、各芯片生产日期相差不宜超过3个月、主板电池、检查跳线、扩展插槽卡、产品 标识。 3.包装 封条完整 包装盒上应有中文的产品标记、代理商标记、生产厂商名、地址、型号、规格名 防静电包装袋和抗压保护泡沫板 中文包装盒和中文说明书 驱动盘与主板配套 Socket 7 Socket 370 Slot 1 Socket 478 LGA 775 主要适用酷睿 LGA1156 主要适用i5,i7 LGA1366 主要适用i7 LGA1156接口 支持I5,I7 LGA1366接口 支持I7 双LGA1156接口，支持48G内存，7PCI-E LGA1156散热片和风扇
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