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福建省战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 1、新一代信息技术 1.1新一代信息网络 1.1.1核心网络设备 基于3G（第三代移动通信技术）及后3G技术的新一代移动通信基站、网络控制设备，电路、分组、数字程控、三层交换机，微波、散射、载波通信设备、通信导航定向设备等适用于新一代高速宽带信息网的核心网络设备。 基于IPv4/IPv6技术的高性能路由器、交换机等用于固定或移动通信接入、传输、交换等通信系统建设所需设备；新一代广播电视网接入设备、传输设备，数字多媒体广播（DMB）接收机、发射机等用于数字和移动多媒体广播电视节目制作的发射、接收设备。 1.1.2新一代信息网络基础设施 基于4G（第四代移动通信技术）的宽带无线固定接入和局域网，移动宽带系统，交互式广播网络，近距离超高频无线通信等适用于新一代高速宽带信息网的宽带接入设备。 基于有线、无线和卫星等接入技术的有源光网络（AON）、无源光网络（PON）、无源光纤网接入（xPON）、宽带光纤接入（FTTH）等以光纤作为传输媒体，以光波传输为主要技术的光纤接入设备。 云服务器、云存储设备、云终端设备等云计算网络设备；物联网网关、基于射频识别技术（RFID）的无线射频产品、音视频采集设备等适用于三网融合应用的物联网关键设备和产品。 1.1.3数字移动通信产品 基于3G（第三代移动通信技术）及后3G技术的3G增强/长期演进型技术产品，车联网通讯导航终端，现代社区位置服务终端等通信终端设备；基于云计算技术的海量数据智能处理平台、绿色云计算平台，云应用开发支撑平台等云计算模式下的业务平台。 1.2电子核心基础产品 1.2.1集成电路 线宽90纳米及以下的12英寸集成电路硅片，线宽0.18微米及以下的8英寸集成电路硅片，线宽0.8微米及以下的6英寸集成电路硅片。 模拟及数模混合、光电混合、厚膜混合集成电路，数字电视专用、移动通讯手机专用集成电路，嵌入式集成电路、系统集成电路、通信电路、逻辑电路、微波器件及电路、读写器电路。 SoC芯片、接触式智能卡芯片、非接触式智能卡芯片、高性能传感器及关键芯片、高速集成电路技术及芯片，线宽65纳米以下的纳米级集成电路芯片，低能耗、高性能数字信号处理器（DSP）及嵌入式中央处理器及其系统级芯片，高性能多核32位/64位CPU，微控制器（MCU），系统级封装（SIP），芯片级封装（CSP）等集成电路制造领域相关产品；纳米级芯片设计平台（EDA工具），模拟及数字电路设计等集成电路功能研发、设计等服务。 1.2.2新型显示器件 大屏幕高端LED、OLED、激光显示，大屏幕液晶（TFT-LCD）、等离子显示器（PDP）；3.5-13.5英寸电容式触摸屏，电子纸，3D显示等新型显示技术及器件；新型显示面板生产，整机模组一体化设计，玻璃基板制造；驱动电路，光学引擎，彩色滤光片、偏光片，光学薄膜等关键技术和配套材料；LED背光源、大屏幕液晶显示器（TFT-LCD）光掩膜用大尺寸掩膜板、靶材、面板，高亮度LED外延片及芯片级封装技术；LED外延片、芯片、器件和应用产品。 1.2.3新型元器件 新型片式、电声及连接元器件，高密度互连、柔性多层及特种印制电路板，超导滤波器，节能环保型电子变压器，低损耗微波及GHZ频段抗EMI/EMP元件；半导体和高性能全固态激光器件，高性能敏感元器件，新型晶体及高精密电阻器件，特种用途真空、关键光电子、光纤激光器件等；中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT），快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率智能模块，高电压的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET），传感器，新型真空开关管。 1.2.4数字音视频产品 应用数字音视频技术的高清、交互、节能、3D、OLED、激光投影、网络及智能电视机；新型数字显示终端，智能感知与控制设备，高清、低照度、宽动态、无线视频监控系统；高保真超薄音响产品，全息大容量可刻录3D播放器，高保真新一代光盘，专用数字音响系统等。 1.3高端软件和新兴信息服务 1.3.1软件及应用系统 服务器操作系统、数据库管理系统等系统管理和支撑软件，基础、业务、领域等面向应用的中间件软件产品；安全、需求分析、建模、测试软件，开发管理、逆向工程、再工程软件，办公、企业管理、多媒体、网络通讯、游戏动漫、数字出版软件，地理信息系统、科学和工程计算软件，政务软件，数字装备设备嵌入式软件；产品生命周期类、生产控制类、集成平台类（EIP）软件，金融、通信、交通运输、能源、医疗、教育等行业应用软件。 操作系统、数据库系统、开发与仿真等嵌入式软件设计及其他相关服务；数据恢复和灾备服务，信息安全防护，网络安全应急支援服务，信息安全风险评估与咨询服务，信息装备和软件安全评测服务等信息安全产品和服务；虚拟化、云管理系统，弹性计算、存储、业务发放、操作