工程质量通病防治措施.doc

质量通病控制措施 编制人： 审批人： 地基与基础工程 第一条 地基与基础工程应尽量避开雨季施工，否则应采取有效的防水、降、排水措施。 基槽开挖完成后应通知相关单位组织验槽，并明确地基处理方案。 基槽（坑）开挖不得超挖，开挖过程中应尽量减少对基土的扰动。采用机械开挖，应在基底标高以上留0.2～0.3m的土层，由人工开挖。 砂卵石地基中回填料（碎石或卵石）的最大粒径不得大于100㎜；采用卵石或圆砾石回填时，填料中大于20㎜的颗粒粒径应大于填料总重的40%，具体含量应依据地基承载能力确定。填料进场后，应采用20㎜圆孔筛进行现场检验，不符合要求的填料不得使用。 含泥量超过规定限值的天然级配砂石不得用于地基处理工程。 砂卵石地基施工时每层虚铺厚度应控制在250～300㎜，其最佳含水率应控制在8～12%之间，采用机械碾压。 灰土地基、砂石地基、强夯地基处理完成后，应按每100m2布置一点的原则进行检验，且不得少于3点，并做好原始记录，施工监理单位应对原始记录的真实性负责。 地基处理时要做好周围原有管道、地道等易导致室外水浸入的部位进行必要的防水处理。 砌砖（砌块）工程 基础±0.000以上砌体淘汰使用实心粘土砖。 多孔砖砌体施工应保证水平灰缝的砂浆饱满度不低于80%，不得采用“铺浆法”砌筑墙体；立缝砂浆亦应饱满，不得出现“瞎缝”、“舌头灰”、“大缩口”，墙体不得污染。 砖砌体施工前，除应按规定弹出墙体轴线外，还应至少弹出一道墙边线控制墙体位移。 砖砌体标高、灰缝、洞口高度须用皮数杆控制，皮数杆数量要符合施工操作规程要求，皮数杆上应划出灰缝宽度线，并固定牢固。 砖砌体施工，每砌完一步架应二次对墙面灰缝“欠口”外部不饱满的部位进行修补。每工作班完工后最上一皮砖竖缝内应填满砂浆，避免缝内积存杂物、灰尘而影响上下层砌体粘结。 砖砌体施工应一律采用双面挂线。 在常温条件下，多孔砖应提前1至2天浇水湿润，砌筑时砖的含水率宜控制在10%～15%。 采用多孔砖砌筑施工的，其最上一或两皮砖可采用实心粘土砖丁砖砌筑，具体应根据皮数确定，或在多孔砖砌筑完成后用砂浆将多孔砖的孔隙填灌密实。窗台处的多孔砖砌筑完成后亦应采用砂浆将多孔砖的孔隙填灌密实。 砖砌体施工中，相邻纵横墙施工高度差不得超过一步架，相邻工作段的高度差不得超过一个楼层的高度，且不得大于3.6米。流水段的分段位置，宜设在变形缝处。 多孔砖砌体施工不宜使用半砖，且应保证上下皮砖竖缝搭接长度不小于1/4砖长。砖柱和宽度小于1m的墙体必须使用整砖。 门洞口处应按“上三、下四、中均分”的原则采用砼预制块预埋留置方法。轻质墙（砌块）门窗洞口应预先设置砼预制块或砌砖套，并尽可能设置在轻质墙砼现浇带上。 宽度小于300mm的洞口应设置钢筋砖过梁。钢筋砖过梁处水泥砂浆强度不应低于M10，厚度不小于30㎜，配筋不少于3?6末端做180o弯勾，钢筋两端入墙不小于240㎜，洞口最下一皮砖须用丁砖砌筑；大于300mm的洞口必须设置钢筋砼过梁。 非承重的115墙或其他轻质墙时，不得采用先砌墙后浇砼楼板的做法。砌筑过程中，最上一皮砖应采用机砖斜砌，并与砼楼板间留有一定空隙，防止因人为增设支点导致楼板裂纹。 框架填充墙所采用的陶粒砼空心砌块的产品龄期不得小于28天，严禁与其他块型材料混砌。填充墙砌至楼板底、梁底时应留有一定空隙，砌完后间隔不少于十四天后，再对端缝和梁（板）底缝用混合砂浆填实。 严禁在框架结构轻质墙上直接固定管卡（支架）。确需固定的，应事先在相应位置的墙体上预设砼预制块（大小同砌块）。 砖砌体施工应严格控制临时施工洞口的数量及位置、高度、宽度等。大墙面抹灰完成后应及时堵砌临时洞口，间隔一周后进行抹灰。 多孔砖砌体墙面上严禁留设水平槽或斜槽，同时不得埋设水平暗管和斜暗管。 模板工程 模板的强度、刚度、稳定性应满足施工荷载作用要求。同一构件的模板支撑严禁采用不同类型（或不同工艺）材料支撑。 模板支设前应先进行修整，将表面杂物清理干净并涂刷隔离剂。不得使用变形、破损模板，不得采用废机油替代隔离剂。 当砼梁、板的跨度较大时，应考虑模板起拱，以消除因结构自重、设备自重及施工人员、机具等施工荷载作用引起挠度变形。如设计无规定，起拱高度应为全跨长的1/1000～1/3000。 首层顶板模板支设时，其钢、木支撑下必须垫设木板。木板长度不宜小于2.0m，宽度不应小于200mm，厚度不得小于50mm，严禁垫砖或短木。 首层模板浇水湿润或楼板养护期内，应采取可靠措施防止水通过预留洞口及各种缝隙渗至填土地面，导致支撑失稳；雨季期间应采取防止雨水倒灌措施。 砼浇筑前，应认真复核模板轴线位置是