年产600吨镀合金高档电解铜箔新建项目可行性研究论证报告.doc

第一章 项目背景和建设意义 1.1项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。 “十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目。项目总投资2456万元，其中建设投资2249万元，建设期利息为84万元，铺底流动资金123万元。项目征地30000平方米（45亩）。新建生产厂房、辅助生产厂房6000平方米，购置设备、仪器、动力设备372台（套）。项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔600吨/年，新增销售收入3800万元/年，新增利税1537万元/年。 1.2 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热、冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。电解铜箔作为一种特殊的有色金属产品，主要应用于三个方面?建筑行业用作门窗及墙壁的镶色装饰恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料（电解铜、纯废铜线等）经电沉积制得的电解铜箔（electrodeposit copper-foil，简称ED铜箔），与绝缘基材层压成覆铜箔层压板（copper clad laminate，简称CCL），在覆铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板（printed circuit board，简称PCB）。印制电路板是电子设备最主要的部件之一，用途广泛。因此可以说，电解铜箔是电子工业的专用基础材料。?蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业向更新更高的水平发展，要求基础材料—覆铜箔板向优质、多品种、多规格发展，要求基础元件——印制电路板向高精度、高密度、高性能、微孔化及薄型化多层电路板发展。因此，与之配套的电解铜箔亦必须适应这一发展要求。?20世纪90年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面（铜箔光面）的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结面（铜箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司（如美国的固尔德箔公司、耶兹公司、奥林公司，日本的日矿公司、福田金属箔粉公司、三井金属矿业公司、古河线路箔公司）都相继开发了多项技术。这些技术包括：提高铜箔抗热氧化变色（锈蚀）性能的表面处理技术，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀一致的铜箔生产技术等。在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌—铬处理的基础上，根据不同目的加以改进：在锌—铬处理层中，再加入镍、铟、铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力；在锌—铬处理后，再涂敷有机防锈剂（如苯并三唑、藕合剂等），用以在高温度下抗氧化变色；在锌—铬处理后，用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向：等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。M面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/2以下