D类功放安装调试报告.docx

深 圳 大 学 实 验 报 告 课程名称：工程实践实验名称：D类功放安装调试报告学院：信息工程学院专业：通信工程 指导教师：严新民 报告人：李鑫学号： 2014130342班级：3 实验时间： 提交时间：教务处制一、介绍电源输入:输入电压 12V-20V,大于等于 2A。?信号输入:支持 LINE 输入,动圈 MIC 输入,电容式驻极体 MIC 输入。输出功率:输入电压为 16V-20V 时,最大输出功率为 15W*2。输入电压为 12V 时,输出功率 9W*2。支持 LINE 和 MIC 两种输入,不但可以听歌,还可以 K 歌。High 起来!?功放采用 TI 芯片 TPA3110D2,效率高达 90%以上。滤波电解电容采用品牌电容,确保安全及长时间的使用寿命!并且电源输入端的 2200UF 超大电容高频低阻,确保有效滤除干扰,低音沉的下去!?初级运放采用 TI 的 RC4580,SoundPlus 系列,高频低噪,专用于音频电路! 电阻电容采用 0805 或以上封装,耐压都在 25V 及以上,同样确保安全。精心的布局布线,造就了极低的噪音。详细的设计原理以及焊接指导,方便教学以及 DIY 爱好者自行改进。众多测试点和信号接口,方便测试。?赠送 DIY 盒子,实验完后,还可以用起来! 二、电路图三、主要技术指标1.TPA3110D2参数（1）直流特征除非有特殊说明，否则VCC = 24V；Tamb = 25℃；RL = 8Ω；参数测试条件最小 最大单位| VOS |D类输出电压偏移量VI=0V,Gain=36dB1.5 15mVICC静态电流SD=2V,没有负载下,PVCC=24V32 50mAICC(SD)关闭模式下电流SD=0.8V,没有负载下,PVCC=24V250 400μArDS(on)漏源通态电阻VCC=12V,IO=500mA, TJ= 25°C高通240mΩ低通240G GainGAIN1 = 0.8 VGAIN0 = 0.8 V19 21dBGAIN0 = 2 V25 27GAIN1 = 2 VGAIN0 = 0.8 V31 33dBGAIN0 = 2 V35 37ton 打开时SD = 2 V14mstOFF 关闭时SD = 0.8 V2μsGVDDIGVDD = 100μA6.4 7.4VtDCDETV(RINN) = 6V, VRINP = 0V420ms（2）交流特征除非有特殊说明，否则VCC = 24V；Tamb = 25℃；RL = 8Ω；参数测试条件最小 最大单位KSVR电源纹波抑制200 mVPP 浮动在 1 kHz,?Gain = 20 dB–70dBPO连续输出功率THD+N=10%,f=1kHz,VCC=16V15WTHD+N总谐波失真加噪声VCC=16V,f=1kHz,PO=7.5W0.1%Vn输出噪声总和20 Hz to 22 kHz,Gain = 20 dB65μV–80dBVCrosstalkVO=1Vrms,Gain=20dB,f=1kHz–100dBSNR信噪比Maximum output at THD+N 1%, f = 1 kHz, Gain = 20 dB, A-weighted102dBfOSC振荡频率250 350kHz热跳变点150°C热滞15°C（3）应用举例四、元件清单五、PCB图设计PCB 采用 Cadence 公司的 Allegro 软件设计。 4.1 线宽设计因为设计的有效功率是 2*15W，输入电压 12V，所以，VIN12 网络的有效电流达 2.5A。按每 A 电流 40mil 计算，要求 VIN12 网络的线宽有 100mil。左右声道的输出部分的线宽要求有 50mil.其他部分特别是音频信号输入线，线宽是尽量宽为好，按默认 15-20mil 设计。 4.2 光绘文件对于 PCB 制板，光绘文件的输出非常重要。对于双面板而言，一般光绘文件分为顶层，底层，顶层丝印，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊，顶层锡膏，底层锡膏以及钻孔层。在这里只列出顶层底层，以及顶层丝印，底层丝印。4.2.1 顶层：可以看到不同的电源网络用不同的颜色标注。顶层4.2.2 底层：底层以地层为主。可以看到，为防止干扰，采用分割设计的方法。左右反转后的效果：底层顶层丝印4.4.4 底层丝印：反转后的效果如下：可以清晰的看到输入输出和 TryV D Class Amplifer 字样。底层丝印4.4.5 焊接对照图六、焊接过程5.1 焊接顺序：焊接时，需要先焊接难焊接的芯片，再焊接小的电阻电容，最后焊接大电容和接插件。当然，如果之前无贴片元件焊接经验，可以先在网上找找相关视频，并先焊接简单的贴片电阻等练练手。并且，可以在焊接