SMT——表面组装技术第2版教学课件作者何丽梅SMT第2版习题参考答案课件.doc

SMT—表面组装技术（第2版）习题参考答案 1.3 思考与练习题 1. 填空 (1) SMT是一项复杂的系统工程。他主要包含表面组装( 元器件 )、组装（基板）、组装( 材料 )、组装( 工艺 )、组装( 设计 )、检测技术、组装和检测( 设备 )、控制和管理等技术。 (2) 表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：( 组装密度高 )、( 可靠性高 )、( 高频特性好 )、( 实现了微型化 )、( 便于自动化生产 )、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本等。 (3)SMT工艺技术的特点从组装工艺技术的角度分析，其根本区别是( 贴 )和( 插 )。二者的差别还体现在( 基板 )、( 元器件)、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 2. 简述表面组装技术的含义及其产生背景。 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品组装中，成为世界电子整机组装技术的主流。 从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的探索研制过程，表面组装技术应运而生了。 3. 简述表面组装技术的发展简史。 表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从70年代到现在，SMT的发展历经了三个阶段： 第一阶段(1970年～1975年)：主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路的生产制造之中，SMT开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。 第二阶段(1976年～1985年)：促使电子产品迅速小型化、多功能化，开始广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中；同时，用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来，片状元件的组装工艺和支撑材料也已经成熟，为SMT的高速发展打下了基础。 第三阶段(1986年～现在)：主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。 随着SMT技术的成熟，工艺可靠性提高，应用在军事和投资类(汽车、计算机、工业设备)领域的电子产品迅速发展，同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。 作为第四代电子装联技术的SMT，已经在现代电子产品，特别是在尖端科技电子设备、军用电子设备的微小型化、轻量化、高性能、高可靠性发展中发挥了极其重要的作用。 4. 当前SMT在那些方面取得了新的技术进展？ (1)如今IC光刻技术已进入纳米时代，伴随着I／O端子数的增多，器件的封装形式也将由QFP快速地向球栅阵列式封装形式过渡，BGA、CSP将成为封装技术的主流，随着F·C底层填料的开发成功，F·C器件也将进入实用化阶段。这意味着球栅阵列技术将开始取代周围引脚表面贴装器件，就像表面贴装元件取代通孔元件一样，叠层芯片SOC、SIP器件将会被广泛使用。 (2)与球栅阵列式器件相配套的是PCB技术(包括基材的制造技术)也将出现更新，如今高Tg、低CTE的基材不断推出，特别是积成法制造（BUM）的PCB技术每年以17%速度在增长，用BUM制造的PCB，其CTE可达到6×10-6℃，这意味着与片式元件的CTE同等级别，BUM法制造的PCB将有力支撑着F·C的实际应用。 (3)随着人们环保意识的提高，绿色化生产已成为大生产技术的新理念。这种新理念体现在如下几个方面：无铅焊料开发成功，日本企业已经在部分消费类产品中使用；PCB制造的过程中不再使用数种因焚化而产生致癌物质的阻燃剂；在焊剂使用中，无VOC焊剂的应用也提到议事日程上来。 (4)0201元件的使用将对印刷机、贴片机、再流焊炉技术以及检测技术提出更高要求。模块化、高速、高精度贴片机，以及能连线使用的AOI和AXI将成为设备制造方向。 (5)如今导电胶的电阻已做到小于O.001Ω，综合性能明显提高，冷连接工艺己初露端倪。 (6)SMT生产线的管理已实现计算机和无线网络管理，做到实时工艺参数采集和传送。不仅是质量上支持6Sigmn标准，而