pcba工艺流程图pcba艺流程图工艺流程图.ppt

Internal usage only Internal usage only * 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 工艺流程 * 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。 * 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 * 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 手工焊 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 * 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 * 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。 波峰焊（模具） * 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 SMT段工藝流程Stencil 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等 可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题 原因与“連錫”相似 提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度 提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数 SMT段工藝流程錫膏印刷常見不良 HOT EXHAUST GAS COOL INLET GAS PREHEAT 150 °C SOAK 200 °C REFLOW 250 °C COOLING 100 °C X X X X 預熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物 回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件 冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触 SMT段工藝流程Reflow 不良 原因分析 對策 圖片 短路 立碑 錫球 燈芯 氣泡 裂縫 回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上. 印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑等 預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺) 零件腳的溫度与PCB PAD的溫度不一致而造成的 溶劑沒揮發完而造成 零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致 PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間 确保印刷精度,保持PCB表面干