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公 司 简 介 公 司 简 介 组 织 架 构 方 针 策 略 机 构 分 布 重 大 事 件 营 业 收 入 台湾强茂－新封装的研制 PYNMAX –晶圆加工 无锡强茂－贴片产品和功率管的封装 美国强茂－新产品研发中心 美国强茂– 测试实验室 深圳强茂－ 轴向型产品 强茂威铨工厂－桥堆产品 强茂群鑫工厂－玻璃管封装产品 苏州强茂 – 整流二极管产品 销 售 渠 道 产品范围 Page: * 强茂股份有限公司 2005/05/01 成立时间: 1986年5月20日 总部设在: 台湾高雄 注册资本: 5250万美金(1.68 亿台币) 上柜时间: 1999年12月22日 上市时间: 2001年9月24日 职员人数: 873 人 (台湾); 2540 人(总人数) 2004营业收入 : 1.44亿美金 2005预估收入: 1.93亿美金 强茂 研发中心 美 国 强 茂 （美国凤凰城） Pynmax （台湾永安） 晶圆加工 美国强茂 （美国凤凰城） 亚 洲 强 茂 （大中国） 美 国 强 茂 （美国） 销售市场 封装测试 苏 州 群 鑫 （中国） 冈 山 工 厂 （台湾） 无 锡 工 厂 （中国） 苏 州 工 厂 （中国） 欧 洲 强 茂 （欧洲） 深 圳 工 厂 （中国） 深圳桥堆工厂 （中国） 强 茂 （台湾永安） 强茂一直为成为世界级分立半导体供应商，用有竞争力的产品来支持我们的客户，秉持合作发展的理念，在全球设立了如下机构： 在美国设立新产品研发中心 在美国设立发展及测试实验室 在台湾设立晶圆加工中心 在美国和台湾进行新封装的研制 在台湾和中国大陆设立制造中心 销售分支和市场开拓遍布全球 美 国 台 湾 中国大陆 凤凰城 慕尼黑 无锡/苏州 深圳 台北 高雄 总部 制造与销售 销售机构 研发/销售/市场分析 1986 强茂成立 1987 开始生产轴向式和桥堆整流产品 1991 开始生产贴片整流桥 1993 引进贴片工艺进行产品封装 1994 引进TVS（瞬态电压吸收）二极管技术 1996 台湾冈山工厂成立；通过ISO 9002认证 1997 通过QS 9000认证; 深圳工厂开始投产 1998 为FAIRCHILD（飞兆半导体）做代工 1999 台湾上柜 2000 通过ISO 14001 认证; 无锡工厂投入生产。 2001 引进小信号产品工艺; 设立强茂美国分公司 2002 台湾Pynmax 晶圆厂投入生产；在美国并购一家晶圆厂，建立强茂技术 2003 设立强茂欧洲分公司，并购苏州群鑫，扩大玻璃管封装产品的产量 2004 建立苏州强茂和无锡强茂生产基地。 18.6 30 48 72.6 58 76 110 144 193 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 预计 单位 : 百万美金 地理位置: 台湾高雄 占地面积: 16,280 平方米 (175,200 平方英尺) 厂房面积: 12,120 平方米 (130,400平方英尺) 在职员工: 773 人 功 能: 新品封装 封装容量: SOD-123: 80 KK/月 SOD-123FL: 40 KK/月 SOD-323: 30 KK/月 SOT-23: 220 KK/月 SOT-323: 30 KK/月 SOD-523: 10 KK/月 SOT-523/553/563: 2005 SOT-353/363: 2005 SOT-25/26: 2005 无铅制程: 2005 TO/ITO-220: 18 KK/月 D2/D-Pak: 4 KK/月 TO-3P: 1 KK/月 地理位置: 台湾高雄 占地面积: 6,000 平方米 厂房面积: 1,880平方米 在职员工: 100 人 功 能 : 4寸, 5寸, 6寸晶圆 生产容量: GPP 晶圆 – 200,000 片/月 (4”) EPI 晶圆 – 60,000片/月 (4”, 5” 6”) 晶闸管晶圆 – 4,000片/月 (4”) 肖特基晶圆 – 25,000片/月 (5”) 统计时间: 2002年三月 地理位置: 中国无锡 占地面积: 74,0