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FORMOSA锡膏 (免洗型) 产品说明书 锡膏的种类与成份………………………..3 免洗型锡膏的规格………………………..4 免洗型锡膏的技术测试资料……………..5 (1)、铜板腐蚀试验………………………………5 (2)、扩散性试验…………………………………6 (3)、铬酸银试验…………………………………7 (4)、铜镜试验……………………………………8 (5)、绝缘抵抗试验……………………………..9 (6)、电子迁移试验……………………………..10 (7)、温度与黏度相关对照表…………………..11 (8)、黏着性试验………………………………..12 (9)、坍塌性试验………………………………..13 (10)、锡珠试验…………………………………14 温度曲线图………………………………15 使用及保存方法…………………………16 锡膏生产及品管流程……………………17 本公司其它营业项目及联络数据………18 锡膏的种类与成份 (1)、锡膏的种类 目前在SMT制程上所使用之锡膏主要分为RA(清洗型)及RMA(免洗型),这两种锡膏主要之最大差异,在于锡膏当中之助焊剂其活性的强弱来区分,一般来说,由于RA型锡膏需经过清洗之动作,因此活性较强,焊锡性也较好:反之,RMA型锡膏因无需清洗,而为了保持产品“可靠度”,不被焊后残留之残渣所腐蚀,所以其活性较弱,焊锡性也较差,因而需在N2的环境下才能维持产品的良率。 何谓活性的强弱,其区别主要在于锡膏助焊剂当中添加了多少比例的活性剂,也就是添加了多少的卤素(氯、 溴、氟),依照目前现有的国际检测之标准规范或工研院测试所依照之规范,皆以IPC-TM-650规范为基准,但是由于各种规范并未明定锡膏当中卤素添加量不得超过的比例,因此所有RMA型锡膏皆须通过一些定性测试,如“铜镜试验”、“铜板腐蚀试验”、“铬酸银试验”,以上为回焊前之测试,而在回焊后之基板,更需要进行表面绝缘阻抗(S.I.R)测试。 简单来说,RA型的锡膏不论在“光泽度”、“焊锡性”都优于RMA型锡膏,但是在“电器的信赖性(可靠度)”却不如RMA型,但由于环保意识的高涨,因而不得不导入免洗制程,也迫使锡膏厂商必须忍痛降低锡膏的活性(RMA型),以确保产品的可靠度,因此厂商在选择锡膏的同时,务必注意到“活性剂添加量”的数据。 (2)、锡膏的成份 锡膏的组成主要是由特定的锡粉合金与助焊剂共同构筑形成的物质。在此将以此二大类加以简述如下: 锡粉合金:目前市面上所用之锡粉合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份为主;锡粉形状为球形或椭圆形;锡粉粒径为20-45、25-45或20-38μm;选择何种合金成份或粒径之锡粉,需依照产品零件的特性来决定。 助焊剂:由于各家厂商所使用之成份不同,在此仅就其作用加以简述。 1.松香(rosin)/树脂(Resin):可分为天然及合成两种 2.溶剂(solvent):用以调整(降低)锡膏黏度 3.活性剂(activator):用以清除待焊金属表面上的氧化物 4.增稠剂(thickeners):用以调整(增加)锡膏黏度 5.流变剂(rheological additives):用以防止锡膏在印刷后发生崩塌现象 6.其它添加剂:各家厂牌锡膏之不同配方 在厂商所提供之锡膏成份分析表中,必须详实记载的项目分别为:“锡粉合金之比例”、“金属与助焊剂之比例”、“锡粉粒径”、“锡膏黏度”以及最为重要的“卤素(活性剂)含有量”。 免洗型锡膏的规格 (1)、免洗型锡膏的规格----SH-6309RMA NO 项目 规格 规范标准 1 外观 呈灰色糊状，不含异物，不可有集块 2 成份 Sn63 / Pb37 JIS-Z-3282 3 熔点 183℃ 使用DSC仪器 4 锡粉粒径 +45μm 1%以上，─20μm 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14 5 锡粉粒型 球型粉 6 FLUX含量 9.5±0.5wt% JIS-Z-3197, 6.1 7 卤素含量 0.05±0.02wt% (flux 内) JIS-Z-3197, 6.5 8 黏度 200±30 Pa.s (25±1℃) JIS-Z-3284,附件六 9 FLUX TYPE Resin Flux合成松脂 SH-6309RMA No. 测试项目 测试结果 测试方法 1 铜板腐蚀试验 PASS JIS-Z-3197, 6.6.1法 2 扩散性试验 90%以上 JIS-Z-3197, 6.10法 3 铬酸银试验 PASS IPC-TM-650, 2.6.33 4 铜镜试验 P