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设计业最具有创新和市场空间。 面临的问题与机遇 ?IT产业从加工业向集成系统制造业转化 ?集成电路因应用于整机/系统而获得使用价值，整机系统因集成电路升级而换代。 ?传统制造业的信息化程度的提高 ?经济从生产要素型向创新型转化 。 ?关键是抓好设计业的发展，设计业具有巨大的市场和创新空间,是整个IT产业的核心竞争力。 ?设计是真正的绿色产业 耗电：PC，工作站，服务器。 水与其他损耗：完全以人为中心 投入：设计业封装与测试芯片制造， 每一领域都相差一个量级。 产出：直接产出10-30万美元/人·年， 提升整个IT产业，是核心竞争力的体现 $1-3 *109 $1-3 *108 $1-3 *107 0 6000 12000 18000 24000 30000 2001 2002 2003 企业数量 产值(千万元) 员工数量 ? IC设计业 (千万元) 企业数量 近三年，销售额年增长约50%。 ? IC设计业 FSA: 2003年全球IC设计业产值242亿美元, 增长16.2% 美国占78%，我国台湾地区占18%，我国大陆地区占仅2.4% 有21%的IC设计业市值超过10亿美元 U.S. 500+ Fabless Taiwan 200+ Europe 100+ China 200+ 市占率 60% 40% 20% 兴起时期 2000 1990 全球IC设计业概况 Innovation Leading edge CDMA, FPGA, Graphics, Communication Fast Followers Cost Reduction PC, Consumer Innovation IP, Communication Domestic Demand Oriented Consumer 北京 上海 无锡 杭州 深圳 西安 成都 全国共有7个IC产业化基地 设计业已经有典型产品出现： 嵌入式CPU:方舟,龙芯. GPU: 中星微(世界市场份额40%) IC卡: 华大,清华同方,大唐等.国内市场10亿件 … 人才培养:北大，清华，复旦大学，浙江大学，西安交通大学，上海交通大学，华中科技大，成都电子科技大，西安电子科技大,华南理工大学,哈尔滨工业大学,西北工业大学,上海同济大学,北京航空航天大学,东南大学。 15个IC人才培养基地 Peking University 中国 世界 um 1999 2001 2003 2005 2007 2011 ? 技术 : 特征尺寸研究水平 0.05 (0.045) 0.10/ 0.07 0.15/ 0.13 0.25/ 0.18 0.25 中国 (微米) 0.05 (0.045) 0.07 (0.065) 0.1 (0.09) 0.13 0.15 0.18 世界 (微米) 2011 2008 2005 2003 2001 1999 年份 (年) 中国集成电路发展的Roadmap 系统应用与芯片设计将更紧密的结合,IP模型日显重要 要努力使系统设计工程师与芯片设计工程师之间的Gap逐步消失。 系统与应用 芯片设计 HW SW Codesign 系统集成芯片(SOC) ① L-E ② PR ③ Synth ④ SoC 58% 20% 设计技术发展跟不上应用发展和加工技术的发展，呼唤IP模块。 IP developing, IP searching, IP integration, IC Design (IP reuse) ? IP From:严晓浪（略有修改） 整机系统公司 大学科研与开发单位教育与技术支持 IC 设计（测试） 与人才培养公共服务体系 IC设计软、硬件设施 IC测试软、硬件设施 建立MPW服务中心 设计人才培养 设计人才培养 整机系统公司 市场需求 设计公司 设计公司 发展设计业的几点建议 1. 吸引整机系统人员参与，对在整机企业中从事IC开发的给予特殊鼓励。这一方面是与应用、市场结合，另一方面解决System/IC design 之间的Gap。 2. 设计业已步入IP模块的年代。IP开发、有哪些信誉好的足球投注网站、集成与服务是当前设计业发展的瓶颈，应特别支持以IP开发、有哪些信誉好的足球投注网站、集成与服务为目的的公司或实体。 ＊ IP 技术 软IP（行为描述） 固IP（门级描述） 硬IP (版图级描述：通用模块) CMOS DRAM D/A, A/D 亚微米电路的优化，基于新的模拟结果，优化了速度和能耗 设计允许最大的误差容量 其中，硬IP是最重要的，也是最可贵的。 FOUNDRY 整机/系统用户 整机/系统用户 整机/系统用户 整机/系统用户 Fabless Co. Fabless Co. 3.与之联系的是加强与Foundry结合，建立可流通的单元库与IP