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2016年手机上游产业链发展状况与趋势分析 　　【摘 要】为了对手机上游产业链的发展有个更好的把握，首先对2016年手机上游产业链的发展关键特征进行了综述，然后重点分析了芯片、屏幕、存储等手机关键部件的产业生态情况，分析了现阶段上游产业出现的问题及背后的原因，基于此最后对未来产业发展趋势给出了研判。 　　【关键词】手机上游产业链 寡头竞争 竞争格局 　　[Abstract] In order to have a better understanding of the development of the upstream industry chain of mobile phone in 2016， firstly， this paper summarized the key features of that development； the industrial ecosystem of key components of mobile phone including chipset， display， and memory was analyzed together with the present problems and their causes. Finally the development trends were put forward. 　　[Key words]mobile phone upstream industry chain oligopolistic competition competition pattern 　　全球智能手机市场正逐渐从高速增长阶段向缓增长阶段过渡，这一趋势在2016年更为突出。IDC数据显示[1]，2016年第二季度全球智能手机出货量约3.433亿部，同比增长0.3%；而今年第一季度智能手机出货量同比增长仅0.2%。虽然中国地区受3G向4G切换、消费者换机升级消费等因素的驱动，智能手机普及率逐渐提升，上半年销售量超业内预期，但全球其他市场销售放缓以及英国脱欧等宏观经济和政治因素影响了全球智能手机市场增长放缓。 　　手机出货增速放缓，厂商之间此消彼长，产品发布会、渠道争夺、广告轰炸、促销等激烈竞争的场面令消费者印象深刻。传统印象中的产业上游效益平稳有保障，但其实上游厂商之间的竞争激烈程度丝毫不亚于下游手机厂商。本文将从手机芯片、屏幕等手机关键器件的角度入手，重点分析手机上游产业链的生态格局与演变趋势。 　　1 手机上游产业链发展关键特征分析 　　当前手机上游产业链具有典型的“三高”特征，高技术、高资金投入，同时又伴随着被公众忽略的高经营风险。概要来说，当前产业链具有以下几个特征。 　　1.1 上游主要行业继续趋向寡头竞争 　　（1）芯片 　　芯片行业的参与者包括IP厂商、IC设计厂商、晶圆制造代工厂、封测厂商、晶圆原材料和制造设备厂商，具体关系如图1所示。2016年，芯片行业各个环节并购、合并、退出等持续不断，继续趋向寡头竞争。据不完全统计，包括高通在内的所有Fabless厂商市值总和低于ARM与台积电两者之和，产业生态中的话语权、控制权也都表明 IP厂商、晶圆代工厂的相对优势地位明显。 　　IP厂商 　　芯片上游的IP厂商主要包括ARM、MIPS和Intel，而在手机这个更关注功耗表现的市场，ARM占据了95%的市场份额，处于事实垄断的地位。采用精简指令集架构的ARM处理器更能适应手机等移动设备市场的低功耗需求，智能手机时代安卓与ARM成为标配，对Intel和MIPS而言则存在终端与应用软件之间的兼容性问题，需要额外工作来完成应用软件兼容适配，虽然可以适配但需牺牲部分芯片性能，这在客观上促成了ARM在手机领域的垄断地位。 　　代工制造厂商 　　晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，行业龙头台积电2013年来每年的资本支出接近百亿美元，主要用于先进制程的演进和新的封装技术研发。三星、Intel每年的资本支出也在百亿美元级别，先进制程成为巨头们竞逐的赛场。正因为如此，芯片产业链不同于一般的制造行业，中游制造环节盈利能力高于上游设计环节，是整个产业链中最高的一环。在全球半导体产业链中，晶圆制造产值占比最高，高达58%。台积电占据晶圆制造环节超过50%的市场份额，14/16 nm及更高级先进制程代工仅三星可与其竞争（注：Intel的工厂主要用于自身芯片生产），形成事实上的双寡头竞争格局。 　　封装测试厂商 　　主要芯片封测厂商也在通过并购、合作的方式进一步提高份额和竞争力，日月光并购矽品取得28.9%的市场份额[2]，Amkor并购J-Devices、长电并购星科金朋，三大阵营抱团进行竞争。以长电为代表的内地封测厂商受到产业政策扶植的力度