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ME587R微影技術概論 志聖工業 高啟清博士 Charles Kao, Ph.D Tel: 02-2601-0700 Mobile: 0939-268-725 cckao@.tw 高啟清 Charles Kao Ph.D 學歷： 2008 清華大學EMBA 1995 美國賓州州立大學機械系 博士碩士 1985 台灣大學機械系 學士 1981 師大附中 422班 現任： 志聖工業研發中心協理 台灣電路板協會技術發展委員會委員 專長： 影像移轉製程及曝光設備,電漿蝕刻設備 研發管理,行銷企劃 自動控制,影像處理,系統分析 課程目標 學習在PCB, LCD, IC 製程中微影技術(曝光, 影像轉移)的基本概念 研討微影(曝光)技術之相關材料,設備, 流程,控制方法及發展趨勢 準備更進階的學習 微影技術概論 – 課程進度 2007 Electronic industry development 2次 2/27, 3/6 Photolithography overview 2次 3/13, 3/20 Statistics for equipment development 1次 3/27, (4/3 清明停課) MLB HDI PCB image transfer technology 3次 4/10, (4/17, 4/24期中考), 5/1, 5/8 LCD image transfer technology and trend 1次 5/15 IC lithography process equipment 3次 5/22, 5/29, 6/5 IC,LCD,PCB technology roadmap market trend 2次 6/12, (6/19端午), 6/26, (7/3 期末考結束) 評量標準 分組：研究所二人一組, 大學部四人一組 上課心得報告七篇 30% 每組一份 1~2頁 期中報告 30% 每組一份，針對題目提出分析報告 期末報告 30% 每人一份，自選微影相關主題 出席 10% 期中報告題目(2004) 光罩 找出光罩廠商三家, 列出其可製作光罩種類, 並提出規格比較表(最少六種) 光阻 找出在台灣的乾膜製造廠三家, 各找出其二種乾膜做說明, 並提出這六種乾膜規格比較表 曝光機 找出歐美日系曝光機廠商各一家,各找出其二種主要機種做說明, 並提出這六種機型規格比較表 PCB 製造廠商 找出台灣前三十大PCB製造廠六家, 找出其產品發展Roadmap, 並提出這六家技術發展比較表 期中報告題目(2006) 各位研發部的優秀工程師 本公司將要導入BGA板內層2/2線路製程 請評估線路製程上應要求的各項規格，並計算達成 2/2 規格可行性 期中報告交卷方式,評分標準 交卷方式 以Power point 檔交卷 e-mail到 cckao@.tw 註明王大明期中報告 列出參考書目,文章,網站,… 評分標準: 由80分開始計算 交期: 晚一天扣5分 內容完整性 需說明項目少一項扣5分 說明完整的加分 1~5分 期末報告題目(舉例) 主題：Lithography發展 (光罩,光阻,設備) 193 nm ArF immersion lithography 157 nm F2 lithography E-Beam Lithography (EPL, SCALPEL,..) EUV lithography 其他怪招 網站 /technology/itj/index.htm 參考書目- PCB Coombs, Printed Circuits Handbook, 5th Ed., McGraw-Hill, 2001, ISBN: 0-07-135016-0. Dietz, Dry Film Photoresist Processing Technology, Electrochemical Pub., 2001, ISBN: 0-901150-39-8. 林定皓,多層與高密度電路板全覽,亞洲智識,2002. 林定皓,電子構裝載板技術, 台灣電路板協會, 2003. 林定皓,軟性電路板技術, 台灣電路板協會, 2003. 林定皓,電路板機械加工技術, 台灣電路板協會, 2004. 林定皓,高密度印刷電路板技術, 台灣電路板協會, 2004. 林定