电路设计经验总结.doc

专门用于电路设计的基本技术说明和交流（可以当做补运费或者开发票，恶意单拍立即发货，相当是对此技术资料下载的费用），因为总结出来的各类问题反馈中发现，至少90%是因为设计问题而导致的，还有一些因为设计陷阱而导致生产问题，不管是哪一方的问题，最终的结果是我们都不愿意遇到的。所以我们准备了大量的图片详细的说明以及一些免费相关独家资料下载（在网页下面），都是我们亲自整理，用心服务；希望对所有的朋友带来帮助，我们不能强求所有的客户一定要支持我们，只是让您的电路板设计，不管放到中国的哪一个工厂，都可以顺利的生产，同时电路设计上避免常见的和不常见的问题，为您带来便利。当然如果可以支持我们，我们也万分感激。可以点击店铺收藏或者宝贝收藏，为我们贡献出您宝贵的一个点击，谢谢！电路板的组成：见图 图中是双面电路板的基本结构。主要有以下文件组成：1、顶层丝印层（光绘代码：GTO），（放置在顶层的文字说明，元器件符号）。2、顶层阻焊层（光绘代码：GTS），（顶层的阻焊设置-就是我们说的绿油）。3、顶层线路层（光绘代码：GTL），（顶层的电气型号连接）。4、底层线路层（光绘代码：GBL）， 用法同顶层。5、底层阻焊层（光绘代码：GTS）， 用法同顶层。6、底层丝印层（光绘代码：GTO）， 用法同顶层。7、成型线（光绘代码：GKO），（主要用于外形的最终成型）。8、钻孔层（光绘代码：DRL），（电路板上面所有的钻孔）。上面是生产双面电路板的基本文件格式。当然可以结合实际需要，减少相应的层。如果是单面板，则只需要其中一组（1、2、3+7、8或者4、5、6+7、8）。如果是四层板，请参考下面四层板说明： 在双面的基础上增加了中间层和内层。同时因为有盲孔或者埋孔的存在，钻孔文件也多了一些。中间层1（光绘代码：G1），第一层中间层电气信号连接。中间层N（光绘代码：Gn），第N层中间层电气信号连接。内层1（光绘代码：GP1），第一层内层信号连接内层N（光绘代码：GPN），第N层内层信号连接。钻孔：除了通用钻孔以外（通孔），会按照放置的盲孔或者埋孔来自动生成的例如DRL1_2(顶层到中间层1的钻孔)，DRL3_4(钻孔3到四层)。因为工艺的原因，很多中间层钻孔只能是二阶的（就是相互按照顺序排列的）当然还有任意连接的钻孔，但是这个不是一般工厂可以生产的。所以只要是有盲孔的存在，国内98%以上的工厂做不了或者是不愿意做。就是生产的话，价格昂贵，您懂的。所以我们尽量不要设计盲孔。下面说一下，中间层和内层的差别。中间层：就是中间信号层，使用同顶层或者底层完全一样，多层板，强烈建议新手用中间层，这样通用，不容易出错。内层：有时候也说是内电层，顾名思义，这个通常是用内做电源的，因为这个层默认是全部联通的，同时需要定义网络，如果不连通就会在上面显示分割线条，也就是反向显示（同覆铜类似）。因为在复制或者拼版的时候，很容易出现意想不到的问题（网络重名，或者丢失网络，这样导致致命问题），新手千万注意！另外还有两个层也经常用到，同时也很容易出现混淆的情况。在这里说明一下粘贴层（顶层粘贴层光绘代码：GTP，底层：GBP）：也有叫做钢网层，顾名思义就是用来做钢网粘贴元件用的。很多时候他可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上，所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂完全按照标准来生产的，在电路板生产的时候，这个层是不理会的。大家一定要注意，不能用这个来当做阻焊使用。见图：（利用软件自动的效果图我们可以看到，只有solder的层才可以做出来），如果需要更加详细的说明，请点击本公司钢网链接（本店走一走，收获一定有）：/item.htm?spm=686.1000925.1000774.21.SBVfVwid=35192531835 上面已经对电路板用到的板层做了基本的说明，下面我们来说一下设计的时候实际用法和注意事项。顶层设计图：（左边是板层的名称） 顶层实际图：有一个地方要注意：solder单独使用—只是在板上面漏出板材（不会做出来镀锡效果，如图）！ 底层设计图：（注意，在文件设计里面是反向的，所以文字还有元件一定不要设计反了） 底层实际图，（solder+导线才可以做出镀锡的效果，见图） 上面是一些看得见的设计，输出的都是光绘格式（菲林），一些问题我们可以在文件里面修改。具体是两个方面，一是机械层，另外一个是钻孔层，这两个都属于机械加工范畴，同时两个层也是很大的交错关系。下面分别说明。1，机械层，也叫外形，这个是比较容易弄出问题的地方。首先，电路板设计产生的机械层有很多方式，也有很多种设计，国内通常都是按照keepout层来定义为这个层，但是很多设计的人