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电子零件材料电化等铝和陶瓷形成的复合体产品详细概要电化是由等铝和陶瓷形成的复合材料具有低热膨胀高导热高强度轻质等特点的优良材料作为陶瓷合金合金等金属材料的替代品引起了人们的关注特点是同时具有接近氧化铝的热膨胀系数和等同于氮化铝的导热系数的最佳材料根据陶瓷的种类和含量也可以选择性地对材料进行物理性的调整对高强度高刚性重量轻的构造材料也有效用途追求高信赖性的应用于功率模块的基板散热片诸如以及二极管等半导体封装的散热盖散热器诸如等用于微波器件诸如光学和通信有关的设备部品等制造设备部件诸如半导体和液晶面
＜电子零件材料＞
电化ALSINK /Al-SiC MMC type
Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合体（MMC）
※MMC : Metal Matrix composite
＜产品详细＞
【概要】
电化ALSINK /Al-SiC MMC type是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。
作为陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金属材料的替代品，引起了人们的关注。
【特点】
Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。
根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性
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