六西格玛案例2—提升TC8717D系列机种RC1测试良率.pdfVIP

提升TC8717D系列机种RC1测试良率 ? 事业处： ? 报告人： ?日 期： 专案章程 事业处 部门 盟主 项目成员 项目负责人 辅导员 黄奕浩 项目名称 提升TC8717D系列机种RC1测试良率 项目目标 RC1工站测试良率94.3%?99.0% 财务预估值 38万 RMB/年 Y=Y1+Y2-Y3=380,028 RMB/年 项目财务效 益 财务效益 计算公式 Y1:RC1测试良率提升效益=工时*良率改善* Hourly rate*月产能 =(18.9/3600)*(99.0%-94.3%)*13.32*105,000*12*6.15 =25,468 RMB/年 Y2:维修改善效益=每片维修费用*良率改善*月产能 =0.99*(99.0%-94.3%)*105,000*12*6.15=360,560 RMB/年 Y3:治具制作费用=6,000 RMB DMA I C 2 项目背景描述 ? TC8717D系列为T客户Cable Modem,此产品工作 时CPU发热量大,产品的散热性能会影响到CPU的 正常工作, 客户对此产品CPU工作温度有严格要求 (不能超出57℃). ? TC8717D系列自2014/8初月量产以来, 平均每天产能达3.5k/D,为VN B01 2014~2015大产能、高单价的主力机种. ? 产品制程相对复杂,制程不良率高,不良品维修困 难重工成本高,严重影响出货计画,无法满足客户 需求. 产品照片 结论:应客户需求与生产成本考量,需专案改善该系列机种良率. DMA I C 3 TC8717D系列机种生产流程 SMT+PTH SMT DIP Assemble heat-sink Wave solder Print solder paste Mount Chip/IC/CPU /shielding cover on PCB Reflow solder 1.Fix PCB on carrier 2.Insert PTH component into through hole 1.Assemble heat-sink on the CPU Though wave solder to solder 2.Push capstone fixture to fix heat-sink. PTH component 测试工站 VI Visual inspection to Check component PT FT1 FT2 FT3 RC RC1 Factory FW Check ETH Port 2check LED/USB check Button test Write Ds/Us power value Check DS Power Write ERIP/SN/MAC/Cert ETH Port 1check WiFi Power test (2.4G) WiFi Frequency offset test (2.4G) WiFi EVM test (2.4G) WiFi Rx PER test (2.4G) ETH Port 4check MOCA Link Rate test MOCA Power test ETH Port 3check WiFi Power test (5G) WiFi Frequency offset test (5G) WiFi EVM test (5G) WiFi Rx PER test (5G) Ds online test WiFi Throughput test(2.4G 5 DS/US power verify CPU temperature test VOIP test Reset to default Button test Customer image check LED/USB test Write ERIP/SN/MAC/Cert check Delete factory image Packing OBA Put products and attachments Open box to check into box DMA I C 4 测试工站良率统计 ? 统计各测试站位良率，RC1测试工站测试平均良率只有94.3%,低于其它测 试站位良率.(其它站位平均良率达99.0%) RC1测试良 率改善 迫在眉睫 DMA I C 5 项目组织与职责 Leader 盟主 黄奕浩 辅导员 (黑带大师) PE ME PQE PTH TE 提供产品生 产测试良率 负责制程参数 设定与治具设 计制作 执行品质稽 核改善产品 可靠度验证 生产状况执 行实验数据 收集异常记 录反馈 负责测试机 台参数设定 与调试 DMA I C 6 专案执行流程 时间 9月 10月 11月 12