中职中专-单片机原理课件2概要.ppt

2.6 89S51芯片的节电方式 MCS-51系列单片机采用了两种半导体工艺生产，一种是 HMOS工艺，另一种是CHMOS工艺。 89S51属于CHMOS型单 片机芯片。 CHMOS芯片的低功耗主要表现为有两种节电方式：空闲方 式（Idle Mode）和掉电方式（Power-down Mode）。这两种工 作方式由电源控制寄存器PCON中的相关位来控制的。PCON寄 存器的格式如下： 其中，PD为掉电方式位，IDL为空闲方式位，高电平有效。 位序 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 位符号 PD IDL 一、空闲方式 在空闲方式下，芯片的振荡器仍然工作，中断系统、串行 接口和定时/计数器电路由时钟驱动工作。但时钟不送到CPU 处，即CPU处于空闲状态，与CPU有关的SP、PC、PSW、ACC 的状态以及全部通用寄存器的内容均保持不变，I/O引脚保持以 前状态。 退出空闲状态有两种方式，一种是中断退出，一种是按键 复位退出。 二、掉电方式 在掉电方式下振荡器停止工作，只有片内RAM和特殊功能 寄存器保持原有数值，其它部件都停止工作，此时VCC可降为 2V，功耗降到最低程度。 退出掉电方式可以用硬件复位退出，也可以由外部中 （ 、 ）退出。 测试与练习二 （1）89S51单片机DIP封装的芯片有 个引脚，其中电源引脚是 和 ，正常的工作电压是 V。 （2）89S51单片机四个I/O口有哪些功能？ （3）单片机复位后，下面 信息不发生改变？ （A）程序存储器 （B）P0口引脚 （C）累加器ACC （D） 片内数据存储器 第2章 MCS-51系列单片机的系统结构 2.1 内部结构与引脚功能 2.2 并行I/O口 2.3 存储器的组织结构 2.4 MCS-51时钟电路与复位电路 2.5 MCS－51的典型时序  2.6 89S51芯片的节电方式    2.1 内部结构与引脚功能 一、89S51单片机的内部结构 1．内部结构框图 89S51芯片的内部结构框图如下图所示。 主要用于存放程序、常数和表格（1 KB=1024 B） 主要用于存放可随机读写的数据，一般是运算的中间结果。 主要用于完成数据的并行输入和输出。 用于定时或计数 实现单片机与其他设备之间的串行数据传递。 二、芯片引脚功能 89S51的DIP（双列直插）封装芯片共有40个引脚，采用引脚复用技术。 各引脚功能： 1.工作电源引脚 Vcc 端:接电源。 Vss 端:接地。 工作电压范围：4.0~5.5V。 2.晶振引脚 XTAL1:芯片内部振荡电路输入端。 XTAL2:芯片内部振荡电路输出端。 当外接晶振时,XTAL1和XTAL2 各接晶振的一端。 3.I/O引脚 P0.0～ P0.7:P0口8位双向口线。第一功能为基本输入/ 输出,第二功能是在系统扩展时提供数据总线和作为低8位地址总线。 P1.0～ P1.7:P1口8位双向口线,用于完成8位数据的并行输入/ 输出。 P2.0～ P2.7:P2口8位双向口线。第一功能为基本输入/输出,第二功能是在系统扩展时作为高8位地址总线使用。 P3.0～ P3.7:P3口8位双向口线。它是一个双功能口,即P3口的每一条口线都具有第二功能，其功能见表2.1。 4.控制引脚 :地址锁存控制/片内EPROM 编程脉冲输入信号。 RST/VPD:复位信号/备用电源输入。 :访问外部程序存储器控制信号/片内EPROM 编程电源输入。 :外部程序存储器选通信号。 表2.1 2.2 并行I/O口 见动画三并行I/O口结构及工作过程。 2.3 存储器的组织结构 MCS - 51 系列单片机系统中有五种存储器,它们分别是片内 RAM、片外RAM、片内ROM、片外ROM 和片内特殊功能寄存 器(SFR)。将这5种存储器编排在3个地址空间,即程序存储器空 间、片内数据存储器空间、片外数据存储器空间。不同的存储 空间访问使用不同的指令，因此不会引起访问空间错误。存储 器空间分配情况如下图所示。 一、程序存