国产手机结构设计壁厚间隙及典型结构设计规范课案.doc

第一章 手机结构设计常用壁厚和关键尺寸 1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。 翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。 翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。 主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。 主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。 电面基本胶厚0.80mm。 电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.20 盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。 屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜） 手机各零部件配合间隙和典型结构设计 2.1 扣位间隙 （如图2.1） 2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构 （如图2.2、3.1、3.2） 2.3 手机后视图方向的间隙 （如图4.1） 2.4 手机右视图方向的间隙 （如图4.2） 2.5 手机正视图方向的间隙 （如图5.1） 2.6 手机左视图方向的间隙 （如图5.2） 2.7 手机翻盖打开后的间隙 （如图6.1） 2.8 螺母柱、螺钉间隙 （如图7.1） 2.9 其他间隙 模块与主底上下间隙0.30mm SIM卡座周边与主底间隙0.50mm 电池连接器周边与主底间隙0.50mm I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm 按键法兰与主面上下间隙0.05mm 按键触点与按键DOME间隙0.05mm 功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm 翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。 PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。 10）屏蔽罩到主底间隙： ① 可拆装：0.30mm ② 不可拆：0.20mm 11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm 12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。 2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合 2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2） 2.10.2 φ5.00mm转轴（如图9.1、9.2） 2.11 FPC金手指设计 （如图10.1） 2.12 靓彩图片与LCD的配合 （如图11.1） 2.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 （如图11.2） 2.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸 （如图12.1） 电面尾部方形 电面尾部圆形 电面美工槽 2.15 按键复位键的设计 （如图12.2） 2.16 电底超焊线尺寸 （如图12.3） 2.17 FPC、PCB拼版图设计 （如图13.1） 2.18 RF测试头、测试孔设计 常用的RF测试头有三种型号，其中两种用于RF测试孔在主底正面，另外一种用于RF测试孔在主底侧面。 2.18.1 RF测试头 SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5） 该测试头用于RF测试孔在主底正面。 RF测试头 SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5） 该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：φ4.0mm、φ5.0mm： RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸6.5mm：RF测试孔直径φ4.0mm； RF连接器到主底表面的距离大于6.5mm而小于15.5mm：RF测试孔直径φ5.0mm。 2.18.2 RF测试头 SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11） 该测试头用于RF测试孔在主底正面。 RF测试头 SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11） 该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：φ4.0mm、φ5.0mm： RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸11mm：RF测试孔直径φ4.0mm； RF连接器到主底表面的距离大于11mm而小于20mm：RF测试孔直径φ5.0mm。 2.18.3 RF测试头 SMA/XXX-KG 该RF测试头用于RF测试孔在主底侧面。 RF测试头 SMA/XXX-KG 该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：φ3.5mm、φ4.0mm： RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸4.7mm：RF测试孔直径φ3.5mm； RF连接