微机电系统概论-成功大学.docVIP

成功大學 航空太空工程學系 研究所課程綱要及進度表 課程名稱： (中文) 微機電系統概論 (英語授課) (英文) Introduction to Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) 授課教師：呂宗行 ■上學期，□下學期 學分數3 講義 3 小時，實習 小時，上機 小時 研究所：■碩，■博 □必修，■選修 課程碼：P491800 先修課程：N/A 課程教學目標： 教導學生微機電系統製程方法及其應用。 課程綱要： 尺度分析法則，基本積體電路元件及其製程，微機電系統加工技術(體型微加工技術、晶片接合技術、面型微加工技術、LIGA).微機電系統材料，非積體電路式之微加工技術，微微機電系統應用。 進度表 (1)第一週 : 微尺度世界介紹 ( Introduction to microscopic world ) ??? 課程簡介; 尺度分析; 微小尺度世界; 影片 (2) ?第二–五週:基本積體電路製程( Basics of IC fabrication ) ??? 積體電路元件; 熱氧化製程, 參雜製程, 薄膜沈積(蒸鍍，濺鍍及化學氣相沈積); 黃光微影; 蝕刻 (3)? 第六–八週: 體型微加工技術 ( Bulk niicromachining ) ???矽結晶結構; 等方向蝕刻；非等方位蝕刻; 蝕刻選擇性; 蝕刻終止技術；體型微加工技術應用 (4)? 第九週: 晶片接合技術(Bonding techniques) ??? 陽極接合；熔合接合 (5)? 第十週: 期中考 (6)? 第十一~十三週:: 面型微加工技術 ( Surface micromachining ) ??? 犧牲層/結構層概念; 面型微加工技術製程，黏著問題及其解決方法; 面型微加工技術應用 (7)? 第十四週: 微機電系統材料 ( Properties of MEMS materials ) ???薄膜材料; 殘餘應力及應變; 薄膜材料量測元件 (8) 第十五週: 高深寬比LIGA製程 ??? X光微影；微電鑄技術；塑料成型技術；LIGA製程應用 (9) 第十六週:: 非積體電路式之微加工技術( Non IC-based micromachining ) ???雷射加工；精密加工；超音波加工；微放電加工 (10) 第十七週:? 微微機電系統應用( MEMS Applications ) ????微感測器, 微致動器, 微系統, 全世界相關研究 (11) 第十八週: 期末考及期末報告　? 學生學習成果與評量與 IEET 工程科系 AC2004+ 認證標準的關聯度 授課總時數： 54 習作總時數： 66 授課時數（小時） 習作時數 （小時） AC2004+ 八項認證標準 12 24 1.特定領域之專業知識。 3 3 2.策劃及執行專題研究之能力。 12 18 3.撰寫專業論文之能力。 14 12 4.創新思考及獨立解決問題之能力。 3 0 5.與不同領域人員協調整合之能力。 3 3 6.良好的國際觀。 6 6 7.領導、管理及規劃之能力。 1 0 8.終身自我學習成長之能力。 課程之組成 數學及基礎科學 工程專業 設計實作 創新發展 通識教育 授課內容所佔比例 20% 30% 20% 10% 20% 教科書 (作者 書名 出版者 出版日期) 評分項目及標準 “Fundamental of microfabrication” 2nd edition, by Marc Madou, CRC press, New York 平時作業 :30% 期中考 :30% 期末考, 期末報告 :40% 參考書目 (作者 書名 出版者 出版日期) [1] Introduction to Microelectronics Fabrication, R.C. Jaeger, Addison-Wesley, 1988. [2] VLSI Technology, S.M. Sze, MacGraw Hill Inc, 1987. [3] Physics of Semiconducor Devices , S.M. Sze, 1981 [4] Microchip fabrication, P.V. Zant Semiconductor Wafer Bonding, Q.Y. Tong and U. Gosele Graduate Course Outline and Schedule Department of Aeronautics and Astronautics National Cheng Kung University Course name: (Chinese) 微機電系統概論