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《课程名称》 ◆任务7.1准备电路原理图 ◆任务7.2新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.3手工放置元器件封装 ◆任务7.4准备电路原理图 ◆任务7.5新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.6手工放置元器件封装 ◆任务7.7手工放置元器件封装 项目七 手工设计两级共射放大电路PCB 项目描述 本项目以手工设计两级共射放大电路的单面PCB为例,主要介绍手动规化PCB的方法,手工放置元器件封装、焊盘和其他设计对象并手工进行元器件布局调整以PCB的手工布线。通过项目的学习,掌握PCB的手工设计方法。 任务描述: 任务7.5手工布线 按照图7-2所示的两级共射放大电路PCB图手工放置导线,并将信号线、电源线和地线的宽度设为40mil。 任务目标: 任务实施: 掌握PCB手工布线的方法。 以图7-2中J2的第2号焊盘到R2的第1号焊盘的连线为例学习布线的一般步骤,然后把所有导线依次放置完毕,并把所有导线宽度修改为40mil。 本例为单面PCB,要求底层布线,信号线、地线和电源线的宽度均为40mil。调整导线宽度后的PCB如图所示。 手工绘制铜膜导线 两级共射放大电路PCB图 两种方法绘制导线 1、规则设置线宽 线宽设置为40mil 选择交互式布线 两种方法绘制导线 2、导线绘制 将导线绘制好,再全局修改线宽为40mil 整体修改线宽为40mil 完成的PCB图 《课程名称》

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