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《课程名称》 ◆任务7.1准备电路原理图 ◆任务7.2新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.3手工放置元器件封装 ◆任务7.4准备电路原理图 ◆任务7.5新建PCB文件和规划电路板 ◆任务7.6手工放置元器件封装 ◆任务7.7手工放置元器件封装 项目七 手工设计两级共射放大电路PCB 项目描述 本项目以手工设计两级共射放大电路的单面PCB为例,主要介绍手动规化PCB的方法,手工放置元器件封装、焊盘和其他设计对象并手工进行元器件布局调整以PCB的手工布线。通过项目的学习,掌握PCB的手工设计方法。 任务描述: 任务7.7放置其他对象和保存PCB文件 放置焊盘、圆弧和填充区并保存当前的PCB文件。 任务目标: 任务实施: 1.掌握放置焊盘等其他对象的方法; 2.学会保存PCB文件。 1.以放置焊盘、圆弧、填充区为例介绍放置其他对象的方法; 2.最后简单介绍保存文件的方法。 一、放置焊盘 单击放置工具栏中的放置焊盘 按钮,或执行菜单命令Place/Pad。 Shape:焊盘形状。 Round Rectangle Octagonal (圆形) (正方形) (八角形) Designator:焊盘序号。 Layer:焊盘所在工作层,通常在Multi Layer(多层)。 确定终点 确定起点 二、放置圆弧 (1)边缘法绘制圆弧 单击放置工具栏的 按钮,或执行菜单命令Place|Arc (Edge)。 单击放置工具栏的 按钮,或执行菜单命令Place|Arc(Center) 确定起点 确定终点 确定半径 确定圆心 (2)中心法绘制圆弧 确定终点 确定起点 确定圆心 (3)角度旋转法绘制圆弧 单击放置工具栏的 按钮,或执行菜单命令Place|Arc(Any Angle) 三、放置填充区 1、放置填充区 填充有矩形填充(Fill)和多边形覆铜(Polygon Plane),一般用于大面积接地或电源,以增强系统的抗干扰性。通常填充区放置在PCB的顶层、底层或内部的电源/接地层。 单击放置工具栏中的 按钮,或执行菜单命令 Place|Fill (1)放置矩形填充 矩形填充的属性设置: Layer:矩形填充所在的层。 Net:矩形填充所属于的网络。 矩形填充的选取、移动、缩放和旋转: 选取:直接用鼠标左键单击 缩放:鼠标左键单击某个控制点(如下图) 2、放置多边形填充区 矩形填充与多边形覆铜的区别: 矩形填充将整个矩形区域以覆铜全部填满,同时覆盖区域内所有的导线、焊盘和过孔,使它们具有电气连接,即改变电气特性; 多边形覆铜用铜线填充,并可以设置绕过多边形区域内具有电气连接的对象,不改变它们原有的电气特性。 放置多边形填充: ① 单击放置工具栏中的 按钮,或执行菜单命令Place|Polygon Plane ② 在多边形的每个拐点处单击鼠标左键,最后单击右键,系统自动将多边形的起点和终点连接起来,构成多边形平面并完成填充。 多边形平面填充的属性设置: Net Options选项区域 Plane Setting选项区域 Hatching Style选项区域 Surround Pad With 选项区域 Minimum Primitives区域 Net Options选项区域:多边形平面填充与电路网络间的关系。 Connect to Net:需要连接的网络名称 Pour Over Same Net复选框:该项有效时,在填充时遇到该连接的网络就直接覆盖。 Remove Dead Copper复选框:该项有效时,如果遇到死铜的情况,就将其删除。 死铜:已经设置与某个网络相连,而实际上没有与该网络相连的多边形平面填充。 Plane Setting选项区域: Grid Size:多边形平面填充的栅格间距。 Track Width:多边形平面填充的线宽。 Layer:设置多边形平面填充的所在的层。 Hatching Style选项区域:多边形平面填充格式。 90度格 45度格 垂直格子 水平格子 无格子 Surround Pad With 选项区域:多边形平面填充环绕焊盘方式 八边形方式 圆弧方式 (Octagons) (Arcs) Minimum Primitives区域:多边形平面填充内最短走线长度。 注意:拖动多边形平面填充时,会出现一个Confirm(确认

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