电子CAD技术第2版教学课件ppt作者熊建云主编项目八项目八任务82课件.pptVIP

《课程名称》 ◆任务8.1准备电路原理图 ◆任务8.2新建PCB文件和规划电路板 项目八 PCB元器件封装的制作 项目描述 本项目以创建七段数码管的封装为例，介绍创建并使用新的PCB元器件封装。包括手工创建和使用向导创建元件封装。通过本项目的学习，了解PCB元器件封装库的管理，掌握手工创建和使用向导创建元器件封装的方法。 任务描述: 任务8.2元器件封装的创建与管理 分别用手工和利用向导创建元器件封装。要求： （1）创建元件封装库MyPCB.lib，并将要创建的新元件封装放置到该库中。 （2）手工创建元器件封装LED-7，如图8-4所示。 （3）利用向导创建元器件封装DIP10，如图8-5所示。 任务目标: 任务实施: 掌握用手工和利用向导创建元器件封装方法。 分别介绍手工和使用向导创建元器件封装，并利用元器件封装管理对元器件封装进行管理。 焊盘： 焊盘直径：60mil 通孔直径：30mil 垂直间距：600mil 水平间距：100mil 外形轮廓 线宽：10mil 外形轮廓框尺寸： 长:520mil 宽:720mil 1、手工创建元件封装LED-7 ，如图所示。 任务要求 mm mm mm mm mm mm mm 焊盘 焊盘直径：50mil 通孔直径：32mil 垂直间距：100mil 水平间距：300mil 外形轮廓线 线宽：10mil 2、利用向导创建元件封装DIP-10，如下图所示 一、创建元件封装 1、手工创建新的元件封装 以任务中的LED-7元件封装为例介绍如何手工创建元件封装。 启动PCB元件封装编辑器，创建文件名为MYPCB.lib的元件封装库。 （2）设置元件封装参数 1）执行Tools/Library Options...命令，系统弹出如下页图所示的板层参数设置对话框。 （1）创建元件封装库MYPCB.lib 在如图所示的Layers选项卡中，可以设置元件封装的层参数，一般可选用默认设置。本例设置Visible Grid2为100mil。 2）单击“Options”标签，进入Options选项卡，如图所示。在该选项卡中可设置捕获栅格（Snap）、电气栅格（Electrical Grid）、计量单位等。在这里计量单位采用英制（Imperial），Snap和Component间距均设置为10mil。 （3）放置图形对象 1）执行菜单命令Place/Pad，或单击放置工具栏中的 按钮。 2）单击Tab键进入如图所示的焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。在Designator框中设置焊盘编号为1，其他选项参数为默认值。 4）按照同样的方法，根据元件引脚之间的实际间距放置其他焊盘。 3）移动光标，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键放置第1号焊盘。 5）将工作层切换到顶层丝印层（Top OverLay），然后元件的实际尺寸绘制元件的轮廓线（520×720mil），如图所示。 6 ）执行菜单命令Place/String，或单击 按钮，放置字符A~G和COM 如图所示。 7）绘制完成后，重命名为LED-7。 重命名为LED-7 （4）设置元件封装的参考点 最后执行菜单命令File/Save，或者单击 按钮，保存新建的元件封装LED-7。 设置元件封装的参考点时执行Edit/Set Reference菜单命令，其中有Pin1、Center和Location三条子命令。 其中Pin1：设置引脚1为元件的参考点；Center：元件的几何中心作为元件的参考点；Location：用户选择一个位置作为元件的参考点。 本例选Pin1作参考点。 2、使用向导创建元件封装 下面以图DIP10元件封装为例介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。 （1）执行菜单命令Tools/New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统会弹出如图所示的元件封装向导对话框。 选择Next （2）单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式和度量单位对话框列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择。 选择Dual in-line Package（DIP 双列直插封装） 选择Next 选 择 （3）单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为1.27mm，通孔直径改为0.8mm。 选择Next 修改焊盘尺寸 （4）单击Ne