电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵03第5～6学时14半导体器件课件.ppt

第三部分： 数字序号：表示器件的系列和品种代号。 已与国际接轨。 第四、五部分：见书P16 国产半导体集成电路的命名举例： 国产 CMOS电路 双触发器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C C 4013 C P 国产 线性放大器 MOS输入运算放大器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C F 3140 C P 低功耗运算放大器 CMOS双触发器 3 .集成电路的封装 集成电路的封装，按材料基本分为金属、 陶瓷、塑料三类 按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。 金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。 ⑵ 陶瓷封装 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。 扁平型 双列直插型 陶瓷PGA型 ⑶ 塑料封装 TO PDIP（Plastic Dual In-line Package） 封装：PLCC 厂商标志 型号 序号 生产周期 方向标识 封装：QFP100（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 厂商标志 型号 方向标识 生产周期 序号 封装：BGA球栅阵列封装 封装：SOP 方向标识 厂商标志 序号 生产周期 元件型号 PSIP（Plastic Single In-line Package） ⑷ 集成电路的引脚分布和计数 缺口 引脚计数起始 使用集成电路的注意事项 ⑴ 工艺筛选 工艺筛选的目的，在于将一些可能早期失效的元器件及时淘汰出来，保证整机产品的可靠性。对廉价元器件进行关键指标的使用筛选，既可以保证产品的可靠性，也有利于降低产品的成本。 ⑵ 正确使用 ① 在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。 　　 　　② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。 　　③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。 　　④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。 　　 ⑤ 使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。 ⑥ 商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。 ⑦ 在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过1秒钟。 ⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。 小结 今天要求掌握机电元件、半导体分立器件、集成电路、电声元件、光电器件等的主要技术参数；掌握器件的常用封装形式及集成电路使用注意事项；选用电声元件的注意事项；掌握静电对电子元器件的危害及防护措施。 作 业 P. 30 5，9，10 小结 今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和命名；电容器、电感器、半导体器件的主要技术参数；根据用途选用阻容及电感元件。 作 业 P.86 4、6 晶闸管在自动控制控制，机电领域，工业电气及家电等方面都有广泛的应用。晶闸管是一种有源开关元件，平时它保持在非道通状态，直到由一个较少的控制信号对其触发或称“点火”使其道通，一旦被点火就算撤离触发信号它也保持道通状态，要使其截止可在其阳极与阴极间加上反向电压或将流过晶闸管的电流减少到某一个值以下。 * * 大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线