电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵04第7～8学时15机电元件、电声元件、片状元器件等课件.ppt

③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、 固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑤插装THT元器件 录像1 插件机 正在插件 THT插件机背面 ⑥ 波峰焊 预热 焊接 与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。 ⑦印制板（清洗）测试 测试中…… 4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 录像1 ④ 再流焊 用再流焊设备进行焊接，有关概念已经在前文中做过介绍。 ⑤ 印制板清洗及测试 4.4 SMT 电路板组装工艺及设备 SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。 4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 ⑴ 再流焊工艺焊料供给方法 有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。 ① 焊膏法：有注射滴涂法和印刷涂敷法两种。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法 小结 今天要求掌握 SMT组装的技术特点 表面装配元器件的种类和规格 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 表面组装的再流焊工艺（锡膏工艺）和波峰焊工艺（红胶工艺）流程 作 业 P.170 2(1) ，4(2,3) 小结 今天要求掌握机电元件、电声元件、光电器件等的主要技术参数；选用电声元件的注意事项； SOT (Small Outline Transistor) 小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管， 常用的封装形式有四种。 ① SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。 ② SOT—143型 结构与SOT—23 型相仿，不同的 是有四条“翼型” 短引线。 ③ SOT—89型 适用于中功率的晶体管(300mw—2w)，它的三条短引线是从管子的同一侧引出。 ④ TO—252型 适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条 较粗的引线，芯片贴在散热铜片上。 3. SMD集成电路 IC(Integration circuit) 大规模集成电路：Large Scale IC（简称：LSI） 超大规模集成电路：Ultra LSIC （简称：USI） 小外型塑料封装 （Small Outline Package）(简称:SOP或SOIC) 引线形状： 翼型、J型、I型； 引线间距（引线数)： 1.27mm(8-28条) 1.0mm (32条) 、 0.76mm(40-56条) ? IC的主要封装形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP--- Small Outline Package. 小型封装 SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装  a) SO封装实物 b) SOP封装 c) SOL封装 d) SOW封装 常见的SO封装的集成电路 SSOP TSSOP QFP TQFP PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 SOJ--- Small Outline J.　J形脚封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列 SIP DIP SOT SOJ PGA CLCC BGA PLCC SMD与DIP器件的内部引线结构比较 Outline（表面粘贴类） 小型三极管类 SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP 两边 四边 鸥翼型脚 Outline（表面粘贴类） BGA SOJ L