电子装配工艺项目教程教学课件ppt作者侯立芬主编电子装配工艺项目教程第七模块课件.ppt

一、印制电路板的相关知识 （1）过孔 为裂解各层之间的线路，在各层需要联通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔是多层印制电路板的主要组成部分，从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接，二是用作器件的固定或定位。从工艺制作过程来分，过孔有盲孔、埋孔和通孔三种。 盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，用于外层与任意一个内层线路的连接，盲孔具有一定的深度，孔的深度通常不超过孔径。 埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔，用于连接印制电路板任意两个内层，不会延伸到电路板的表面，是内层间的隐藏过孔。 盲孔 埋孔 通孔是把两个外层连接到一起的连接孔，穿过整个电路板，是从顶层贯通到底层的穿透式过孔，可作为实现内部互联或作为元器件的安装定位孔。 （2）焊盘 焊盘也叫连接盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，用来焊接元器件的引脚或引出连线、测试线。 （3）印制导线 印制电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的铜模导线，简称为导线。 （4）板层 印制电路板可以有许多层面构成，板层分为覆铜层和非覆铜层。一般地，在覆铜层放置焊盘、导线等完成电气连接，在非覆铜层放置元器件描述字符或注释字符等，还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的功能或指导生产。 （5）金手指金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫实际上也是印制电路板布线的一部分。它用来与连接器弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互联。 二、印制电路板的种类 （1）单面印制电路板 单面印制电路板是在用酚醛纸基的一个表面上覆有铜箔，通过印制和腐蚀工艺，在这侧基板上形成印制电路，而另一侧基板上不覆铜，只印有元器件型号和参数，以便于元器件的安装、调试和维修。 （2）双面印制电路板 双面印制电路板是在绝缘基板的两面都覆有铜箔，可在基板两侧制成印制电路，通过板面上的金属化孔进行两侧电路的连接。 （3）多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层或三层以上电路的板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，板子的层数就代表了有几层独立的布线层。 （4）软印制电路板 软性印制电路板也称挠性印制电路板或柔性印制电路板，软印制电路板的基材是软的层状塑料或其他软质材料，如聚酯或聚亚胺的绝缘材料，它也有单层、双层和多层之分。 三、印制电路板的设计内容 1）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及对外连接方式。对于主要由分立元器件构成的简单电路，一般采用单面印制电路板；对于集成电路较多的复杂电路，因元器件引脚间距小，引脚数目多，可采用双面印制电路板。 2）确定元器件的安放位置，根据元器件的不同，考虑是否需要安装散热片、以及是否需要支架、加固等。 3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定安装方式、位置以及尺寸，确定印制导线的宽度、间距，焊盘的形状以及尺寸等。 四、印制电路板的设计、布局 1.元器件的布局 （1）顺序排列原则 （2）信号流向原则 （3）就近原则 （4）美观原则 （5）工艺原则 （6）散热原则 （7）减小干扰原则 2.布线设计 （1）连接正确 印制板上的印制导线与电路原理图的连接线有很大的区别，在印制板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉，则交叉导线是相互连接的，这是我们在布置印制导线时特别注意的问题，利用Protel绘图软件绘图可以将失误减到尽可能小的程度。 （2）印制导线的形状 印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形四类。 （3）印制导线的宽度 主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导线的电流强度来决定，宽窄要适度，与整个版面及焊盘的大小相协调。同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，导线宽度不能过小，一般均应大于0.4mm，对流过大电流的印制导线可放宽到2～3 mm。 （4）印制导线的间距 导线之间的距离将直接影响电路的绝缘强度、分布电容等电气性能，因此间距的选择要根据基板材料、工作环境等因素综合考虑。 3.焊盘设计 焊盘是焊接元件的地方，是指引脚孔周围的金属部分，供外接引脚焊接用。元件的一根引脚只能对应一个焊盘，不允许一个焊盘焊接多个元件引脚，焊盘之间是由印制导线连接起来的。 （1）焊盘尺寸 焊盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸，焊接孔是指固定元件引脚或跨接线贯穿基板的孔，显然，焊盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般D的取值范围是（2～3）d （2）焊盘形状 焊盘的形状有不同选择，至于采用何种形状的焊盘，应根据元器件封装和引脚的形状、大小来确定 （3）焊盘外径 焊盘外径的大小主要由所焊接元件的载流量和机械强度等因素所决定的，一般单面板焊盘外径应大于引脚孔1.5mm以上，双面板大于1.0m