电子装配工艺项目教程教学课件ppt作者侯立芬主编电子装配工艺项目教程第三模块课件.ppt

二、元器件引脚成形 1.引脚成形的技术要求 2.对元器件引脚成形的要求 1）成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2）弯曲后，两引脚应保持平行，引脚之间的距离必须等于印制电路板上两焊盘之间的距离。对于卧式安装，两引脚左右弯折要对称，以便于插装。 3）成形后的元器件应放在专门的容器中保存。凡有标记的元器件，引脚成形后，其标志符号应在查看方便的位置。 4）成形时不能损伤元器件，不能破坏引脚镀层。 5）对于自动焊接技术，可能会由于振动使元器件产生歪斜或浮起等现象，应该采用具有弯弧形的引脚。 2.专用模具成形法 （3）色标法（色环法） 用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。 （2）焊料槽浸锡 通电使焊料槽内的焊料熔化，浸锡前应刮除元器件和导线表面的氧化层，将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂，垂直插入焊料槽焊料中来回移动，并且使浸渍层与绝缘层之间必须保留有1～2mm间隙，浸锡后垂直取出，浸锡时间为1～3s。 （3）超声波搪锡 工作原理：超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆(也称聚能器，将换能器输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上，产生强大的压力)端面产生强烈的空化(形成千百万的微观气泡)作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。 二、绝缘导线的加工 1.剪裁 下料前，必须仔细核对，检查导线规格、牌号是否符合技术要求。剪裁前将导线拉直，然后用剪刀将导线裁剪成所需要的尺寸。剪裁的导线长度允许有5%～10%的正误差，但不允许出现负误差。 2.剥头 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层，露出芯线的过程称为剥头，剥头常用的方法有刀切法和热切法。 3.捻头 捻头时应按原来合股方向拧紧，捻线角一般为30o～45o，捻头时不宜用力过猛，以防止拧断芯线。如果芯线上有绝缘漆，应先将绝缘层去掉后再捻头，绞合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。 4.浸锡 经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化，前面已学习过浸锡技术。经过浸锡后的导线端头应保持清洁，如有残渣或其他杂质，应用酒精等清洗液及时加以清洁，以确保浸锡层均匀、光亮。 三、屏蔽导线的加工 3.金属屏蔽层的加工 （1）屏蔽层不接地的处理 （2）屏蔽层接地的处理 1）剥落屏蔽层并整形浸锡。 2）在屏蔽层上加接导线。 3）有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管。 3．制作配线板 将1：1的配线图贴在足够大的平整木板上，在图上盖一层透明薄膜，防止图纸受污损。再在线扎的分支或转弯处钉上去头铁钉，并在铁钉上套一段聚氯乙烯套管， 以便扎线。 2）点结。点结是用扎线打成不连续的结 （5）塑料线槽排线  谢谢！ 项目3.3 线扎的制作 项目相关知识 一、线扎的分类 1）软线扎。一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，无需捆扎。 2）硬线扎。硬线扎多用作于固定产品零部件之间的连线，特别在机柜设备中使用较多。装配时先按产品需要将多股导线捆成线扎，再安装到机内 三、线扎制作过程 线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→线端印标记→制作配线板→排线→扎线 现将有关工序分述如下： 1．剪裁导线及加工线端 按工艺文件中的导线加工表剪裁符合规定尺寸和规格的导线，并进行剥头、捻头、浸锡等线端加工。操作过程及要求与绝缘导线加工相同。 2.线端印标记 1）印字标记。 2）色环标记。 3）用标记套管。 4．排线 按导线加工表和配线板上的图样排列导线。排线时，屏蔽导 线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。如果 导线较多不易放稳时，可在排完一部分导线后，用废导线临时绑 扎在线束的主要位置上，待所有导线排完后，随绑扎随拆除废导 线。 5．扎线 扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎等。 粘合绑扎 ⑵ 线扎搭扣绑扎。 线扎搭扣又叫线卡子、卡箍等，其式样较多，如左所示。搭扣一般用尼龙或其他较柔软的塑料制成。绑扎时可用专用工具拉紧，最后剪去多余部分。 线扎搭扣形状 ⑴ 粘合剂结扎。当导线比 较少时，可用粘合剂粘合成线