电子装配工艺项目教程教学课件ppt作者侯立芬主编电子装配工艺项目教程第四模块课件.ppt

1.现代焊接技术分类： （1）熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 （2）钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 （3）接触焊 常见的有压接、绕接、穿刺等。 2.锡焊主要特征 1）焊料熔点低于焊件。 2）焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 3）焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 3.锡焊机理 锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。 焊接的机理可分为下列三个阶段： 1）润湿阶段 2）扩散阶段 3）焊点的形成阶段 4.锡焊的必要条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的焊剂 5）保证合适的焊接温度 二、手工焊接 2.电烙铁的使用 （1）电烙铁的握法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。 （2）焊锡丝的基本拿法 （3）烙铁头的保护 为了便于使用，烙铁在每次使用后都要进行维修，将烙铁头上的黑色氧化层锉去，露出铜的本色，在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化，随着颜色的变深，烙铁的温度渐渐升高，这时要及时把焊锡丝加到烙铁头上，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传递的桥梁，使烙铁不易被氧化。 3.手工焊接基本步骤 4.手工焊接注意事项 1）保持烙铁头的清洁 2）采用正确的加热方式 3）焊料、焊剂的用量要适中 4）烙铁撤离方法的选择 5）焊点的凝固过程 6）焊点的清洗 2.单面板的焊接 单面板是指只有一面有印制导线和焊盘的印制电路板，元器件应装在无铜箔的一面，引脚穿插过连接孔与焊盘焊接在一起。 3.双面板的焊接 双面板是指两面都有印制导线和焊盘的印制电路板，中间为绝缘层。对于这种板的连接孔要进行金属化处理，形成金属化孔。在金属化孔上焊接时，要将焊件包括孔内都充分浸透焊料，并流向另一侧。 4.特殊元器件的焊接 （1）晶体管和集成电路的焊接 在焊接晶体管时，可使用尖嘴钳或医用镊子夹住引脚散热。MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项： 1）对CMOS电路，如果事先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。 2）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，连续焊接时间不要超过10s。 3）由于集成电路引脚多且间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引脚间连锡，焊接前应先将器件的引脚与印制电路板上的焊盘镀好锡。使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好，若无保护零线，最好采用烙铁断电用余热焊接。 4）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （2）铸塑元器件的焊接技巧 焊接时烙铁头不要对接线片施加压力，助焊剂用量不能太多，防止助焊剂浸入电接触点，焊接时间应越短越好，保证一次焊接成功。 （3）大型金属元器件的焊接 焊接这类元器件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，并选用合适功率的电烙铁。由于一般金属件表面积大散热快，因此要用功率较大的烙铁，根据金属件的面积和厚度可选用50～300W的烙铁，若板厚0.3mm以下时也可用20W烙铁，只是要增加焊接时间。 二、导线的焊接 1.导线的焊前处理 导线在焊接前要除去末端的绝缘层，绝缘层的剥离可以使用普通钳具或专用工具，使用偏口钳或剥线钳时，要注意使芯线无损伤、断股等缺陷。对多股导线剥出绝缘层的技巧是将芯线拧紧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，对导线进行焊接。 2.导线与接线端子的焊接 （1）绕焊 把经过上锡的导线端头缠绕在接线端子上，然后进行焊接的方法称为绕焊。 （2）钩焊 将导线端头弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧，然后进行焊接的方法称为钩焊。 （3）搭焊 把经过上锡的导线端头搭到接线端子上，然后进行焊接的方法称为搭焊。 （4）插焊 把经过上锡的导线端头插入接线端子孔上，然后进行焊接的方法称为插焊。 三、焊点的质量标准 1.可靠的电连接 2.足够的机械强度 3.美观 1）形状为近似圆锥面