电工电子PPT）项目七课件.ppt

项目七 直流稳压电源的制作与检测 项目目标 了解半导体材料的基本知识，掌握二极管的工作特性，了解其他二极管的特点和应用。 掌握整流电路、滤波电路、稳压电路的工作原理。 能正确使用常用电工仪表对二极管进行检测。 熟悉相关安全操作规程，培养良好的职业素养和规范的操作习惯。 实训环境要求：本项目的教学应在一体化的电工技能实训室和电子装配实训室进行，实训室内设有教学区（配备多媒体）、工作区、资料区和展示区。要配备常用的电工实验台等设备，以及万用表等常用工具。 指导要求：配备一名主讲教师和一名实验室辅助教师。 学生要求；根据班级情况进行分组，一般每组3-4名同学，选出小组长。 教学手段选择： 1）主要应用讲授法、任务教学法、讨论法和演示法进行教学； 2）采取多媒体教学与实物演示相结合； 3）现场教学与动手操作相结合； 4）教师主导与学生自主学习相结合。 焊接工艺　　焊料和焊剂的性质、成分、作用、原理及选用知识是电子工艺技术中的重要内容之一，对保证产品的焊接质量具有决定性的影响。 　　（一） 焊料与焊剂 　　1. 焊料 　　能熔化两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊料。焊料按其成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品装配中，通常用锡铅焊料，俗称“焊锡”。 　　锡（Sn）是一种质软、熔点低的金属，其熔点为232℃。纯锡价贵、质脆、机械性能差。在常温下，锡的抗氧化性强；金属锡在高于132℃时呈银白色，低于13.2℃时呈灰色，低于－40℃时变成粉末。铅(Pb)是一种浅青色的软金属，熔点为327℃，机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属，在人体中积蓄能引起铅中毒。当铅和锡以不同的比例熔成合金(锡铅合金)以后，熔点和其他物理性能都会发生变化。 　　锡铅焊料成分与温度的关系如图1.1.1所示。其中，横坐标代表含量的百分比，纵坐标代表温度。C点表示纯铅的熔点为327℃；D点表示纯锡的熔点为232℃；CTD线称液相线，温度高于这条线时合金处于液态；CETFD线称固相线，温度低于这条线时合金为固态；在两个三角区内为半熔融状态。 　　例如，锡铅各占50％的合金，熔点为212℃，凝固点为182℃。在182℃～212℃时，铅占80％的合金在190℃变成半液体；再升温到275℃时，才变成完全的液体。从状态图中可以看出，只有一点即在183℃时合金由固体直接变成液体，没有半液体状态，我们称这个点为“共晶点”。按照这个共晶点配制的合金，称为“共晶合金”。我们把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“共晶焊锡”，它是比较理想的焊料，是我们一般常使用的焊锡。共晶焊锡有如下优良特点： 　　（1） 熔点低。铅的熔点为327℃，锡的熔点为232℃，而“共晶焊锡”的熔点只有183℃，焊接温度低，可防止损害元器件。　　（2） 无半液态。由于熔点和凝固点一致而无半液体状态，因此可使焊点快速凝固从而避免虚焊。这一点对自动焊接有着重要意义。　　（3） 表面张力低。表面张力低，焊料的流动性就强，对被焊物有很好的润湿作用，有利于提高焊点质量。　　（4） 抗氧化能力强，机械特性好。锡和铅合在一起后，其化学稳定性大大提高了。共晶焊锡的拉伸强度、折断力、硬度都较大，并且结晶细密，所以强度高。 　　在电子产品装配中，使用的焊锡多为“共晶焊锡”。由于铅有毒，一些国家已开始对无铅焊料进行研究，以实现焊料无铅化。如果用无铅焊料替代锡铅焊料，它应在物理性能、铅焊工艺性能、接头的力学性能等方面与锡铅焊料接近，而且成本不能过高，工艺的可操作性强。目前，无铅焊料虽然仍处于积极开发、积累数据的阶段，但使用无铅焊料替代锡铅焊料是发展方向。 　　2. 焊剂 　　焊剂又称助焊剂，是指焊接时用于去除被焊金属表面氧化层及杂质的物质。电子设备的金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高氧化越厉害。这层氧化膜妨碍了液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃沾上油就使水不能浸润一样。助焊剂就是用于清除金属表面氧化膜，保证焊锡润湿和流动性的一种化学制剂，它仅起到清除氧化膜的作用，不可能除掉焊件上的所有污物。　　助焊剂的种类很多，一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂、松香基助焊剂，其中松香基助焊剂是使用最多的一种。 　　松香基助焊剂包括松香焊剂、活化香剂、氢化松香等，在电子产品中普遍使用的是松香焊剂。将松树和杉树等针叶树的树脂进行水蒸气蒸馏，去掉松节油后剩下的不挥发物质就是松香。松香的助焊能力和电气绝缘性能好，不吸潮，无毒，不腐蚀，价格低，因而被广泛采用。制好的印制板，最后涂上了松香水(松香+酒精，比例一般为1∶3)，不但具有助焊能力，而且还可防止铜的氧化，有利于焊接。应