PCB外观检规验范QA-STD-05.docVIP

1.目的 PURPOSE 订本公司PCB外观检验规范，以作为检验之依据。 2.适用范围 AREA of APPLICATION规范适用于顾客未特别指定规格时，本公司对PCB外观之检验用。最终客户另有规定，则依客户之规定实施检验。 3.REFERENCE DOCUMENTS 3.1检验控制程序(QA-QP-07) 检验抽样计划表（QA-WI-03-01）不合格管制程序(QA-QP-08) 4.专有名词、定义、缩写 TERMINOLOGY, DEFINITIONS, ABBREVIATIONS 5.权责RESPONSIBILITIES6.作业程序PROCEDURE6.1 作业步骤 6.1.1 根据单核对内. 外箱标签内容( 料号. 机种. 版本. 等)及实物是否正确. 6.1.2 检查厂商出货是否附有产品出货检验报告 (PCB OUTGOING REPORT). 6.1.3 依据承认书要求针对电测项目(如: 阻抗测PAD喷锡厚 G/F镀镀镍厚化银厚等进行检测 6.1.4依据承认书及原稿底片针对各项测项目(如:V-CUT深度和角度开槽规格导角规格板弯板翘板厚PAD尺寸孔径成型尺寸附着力等)进行量测. 6.1.5 将原稿制作底片套用在实物PCB板上，去核对孔位外层线路、文字版本是否皆符合原稿底片. 6.1.6 检验人员以目视判定( 40W白烛光下, 3040cm距), 遇有缺点可用 35倍放大镜, 25X或 50X放大镜高脚镜显微镜等进行确认. 6.1.7 判定最终检验结果, 并作好检验相关记，若检验有常情形则根据检验规范及MIL-STD-105E抽样计划表比对,判允收或拒收. 6.1.8 退货中有急需品, 需经相关单位同意方可特采之方式进货, IQC将作好物料及明细追踪 , 以便后续的查询作业.6.2 外观检验顺序 6.2.1 核对PCB机种版本6.2.2 核对PCB防焊颜色是否与承认书相符 6.2.3 确认文字印刷及颜色 6.2.4 确认有无承认书原稿底片为准6.2.5 光学点是否清晰可见，周围不可盖防焊油墨及等6.2.6 QFP中PAD与PAD间须做下墨处理 (若有特殊要求除外)6.2.7 塞孔不可凸出,塞孔率需达100 %其余Thermal-hole via塞孔率需达95%以上. 6.2.8 固定孔(NPTH孔)孔内不可沾锡6.2.9 核对厂商 MARK (需与收货单, 内. 外箱标签相符) 6.2.10 其它外观检验( 如附件一)6.3 量测工具使用方法6.3.1 孔径规: 主要用于量测成品孔径大小尺寸使用方法: 将孔径规垂直方向插入被测孔内, 保持孔径规能上下移动, 但不易过紧过松, 即孔规之尺寸大小为孔径大小, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格 6.3.2 高角镜: 主要用于量测防焊PAD外层接线PAD及内外层接线PAD尺寸大小线宽线径等 将高角镜对准量测点, 图像调整清晰, 以 0刻度对准量测起点, 终点即为量测结果, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格6.3.3 分厘卡: 主要用于量测PCB板厚 先将分厘卡归零, 再平行卡住PCB之C面与S面, 只需调节分厘卡上端微调将得出量测结果, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格6.3.4 游标卡尺: 主要用于量测PCB成型尺寸 打开游标卡尺, 先作归零动作, 再平行卡住PCB长或宽,量测时人员用力不易过大过小.将得出量测,若在规格范围内为OK, 反之为不合格6.3.5 大理石平台: 主要用于量测PCB板弯板翘 将PCB平放于大理石平台上, 用厚薄规调致所需厚度针对有板弯.板翘处进行量测, 若量测结在规定范围内即为OK. 反之超出规格范围为NG品6.4 装箱及真空包装规定 6.4.1 PCB装箱时,箱内上下周围均需放置适当之填充材,以内部不会晃动为原则6.4.2 每批进货整數箱其每箱數量需一致（尾数除外）,且外箱大小需一致(同一尺寸)6.4.3 真空包装---真空度之要求---真空包装袋不可破损,垂直拿起一包板子,板内PCB不可有晃动情形6.5 判定标准： 6.5.1 缺点判定，可分为以下三种： 6.5.1.1 严重缺点(CR)：严格缺点系指产品的不良造成产品无法使用，以及造成功能性的故障 6.5.1.2 主要缺点(MA)：指严重缺点以外之缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者6.5.1.3 次要缺点(MI)：次要缺点系指产品的不良，虽然与理想标准有所差異，但其产品使用性，实质上不受影响者。 6.6 PCB修补标准若PCB修补情形超出修补标准则判定拒收,或折让给该PCB供货商6.6.1 相邻线路不可同时补线6