回流焊炉温曲线的设定概要.ppt

图 5-4 锡铅焊料；免洗工艺 图 5-5 锡银铜焊焊料；免洗工艺 * 图 5-6 锡铅焊料；水溶性助焊剂 图 5-7 锡银铜焊料；水溶性助焊剂 * 图 5-8 锡铅焊料；水溶性助焊剂 图 5-9 锡银铜焊料；水溶性助焊剂 * 图 5-10 锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流 图 5-11 锡银铜焊焊料；免洗工艺；空气回流 * 图 5-16 锡铅焊料（SnPb） 图 5-17 锡银铜焊料（SnAgCu） * 图 5-14 锡铅焊料；免洗工艺 图 5-15 锡银铜焊焊料；免洗工艺 * QA * * * * * * 回流焊炉温曲线的设定讲师：王勇 * 学习的目标: 课程结束时你会对SMT不同的回流焊接过程有一个大致的了解. * 内容介绍 良好的回流焊接的效果所需的要素 RSS炉温曲线的设定 RTS炉温曲线的设定 有铅与无铅炉温曲线的分析对比 * 良好的回流焊接效果取决于下列要素: 设备 作业方法 物料 环境 作业人员 * 1.设备 炉子 传输轨道 供应商支持 加热区 冷却区 * 2. 方法 焊接曲线 Preheat预热 Soak or linear浸润区或直线 Reflow回流 Cooling冷却 Conveyor speed链条速度 * 3. 材料 焊接材料 Flux助焊剂 Alloy 合金 Alloy Particle size金属颗粒的大小 Components电子元件 焊接环境 氮气 空气 * 4. 环境 生产环境 周围温度 相对湿度 灰尘 空气流动 * 5. 作业人员 培训 知识 意识 * 电子产品焊接对焊料的要求 焊接温度要在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热力冲击而损坏. 熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础. 凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作. 焊点外观要好,便于检查. 导电性能好,并有足够的机械强度. 抗蚀性好.(特别是军事,航天,通信及大型计算机) 焊料的原料来源应广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格低廉,才能保证稳定供货. * 回流焊温度曲线（Reflow Profile） 定义: 记录PCB板在以一定速度经过回流焊时，PCB板上温度变化轨迹图。 所需设施： 温度传感器（线）； 已校正测温仪 ； PCB板或实装板； 用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）； 焊接设备； 曲线规格。 * 测温板的制作—热电偶线的连接过程 * * 红胶 铝胶带 热电偶线 * 回流炉 * Ramp-Soak-Spike RSS炉温区域的划分 预热段：(Preheat Zone)该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为4oC/S。然而，通常上升速率设定为1~3oC/S。典型的升温度速率为2oC/S.保温段：(Soaking Zone)是指温度从120oC/S~150oC/S升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 * 回流段: 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40oC.对于熔点为183oC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179oC的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230oC/S，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊