国内外电子装联标准比较概要.ppt

ECSS（ECSS-Q-ST-70-38C） 阵列器件 国内标准 国外标准 7 元器件表面安装 7.元器件表面安装 北京航天光华电子技术有限公司 中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂 国内外电子装联标准比较 华苇 电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用。 引言 IPC——国际电子工业连接协会标准 IEC——国际电工委员会标准 ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准 引言 GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准 本文涉及的有关标准 产品分级 安装场地环境条件 焊接材料 工具与设备 1 2 3 4 引线导线预处理 元器件通孔插装 元器件表面安装 导线与端子的连接 5 6 7 8 清洗工艺要求 敷型涂覆 粘固 修复与改装 9 10 11 12 检验 13 GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品 IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品 国内标准 国外标准 1 产品分级 1.产品分级 GB/T19247 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃，HR：30%～70% 照明：1000LX 静电防护符合QJ2846 GJB1696 IPC 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55±10% 照明：1080LUX 静电防护符合EN100015-1 国内标准 国外标准 2 安装场地环境条件 2.安装场地环境条件 GB/T19247 符合ISO9453 Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 GB3131 S—Sn63Pb（AA.A.B） S—Sn60Pb（AA.A.B） AA级：Sn62.5～63.5%，杂质总量≤0.05% A级：Sn62～64%，杂质总量≤0.06% B级：Sn61.5～64%，杂质总量≤0.08% 注：1.配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165 焊料应符合GB3131中的有关规定，PCA焊接采用S—Sn63PbAA，其它场合可采用S—Sn60PbAA IPC-005 IPC-006 焊料成分：Sn60A，Sn63A 焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差±1.5%，焊料槽杂质总量不超过0.4% ECSS 锡铅焊料：Sn62.5～63.5% 锡铅焊料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% 锡铅焊料：Sn59.5～61.5% 国内标准 国外标准 3.1 焊料 3.焊接材料 GB19247.1 根据IEC61190-1-1焊剂分类 QJ165B 焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用RA GB9491 松香型焊剂类型 R：纯松香基焊剂 RMA：中等活性的松香基焊剂 RA：活性松香基焊剂 GB15829 焊剂分类：树脂型 有机型 无机型 GJB3243 焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的R、RMA型焊剂，不允许使用RA SJ10670-95 焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂 IPC 符合J-STD-004或相应要求 材料：松香（RO）树脂（RE）有机物（OR） 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡ROH1，氧化严重：INH1 焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求ROL1 IEC 61190-1-1 L—低或无活性焊剂 M—中等活性焊剂 H—高等活性焊剂 L或M型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗 国内标准 国外标准 3.2 焊剂 3.焊接材料 GB19247.1 工具和设备在使用前应清洁，