工程部未来三个月工作计划概要.ppt

工程部未来三个月工作计划 拟定：李燕洲 审核：崔总 批准：许总 目 录 工程部经营指导思想 管控指标行动措施及实施方案 重点推进项目 KPI 经营思想 工装治具 1.工治具设计/改良/制做。 2.维修/保养。 3.工治具的防呆/自动化/标准化。 4. 统一管理/调配。 设备管理 1. 设备统一管理及调配。 2.新设备的验收, 评估. 3. 维修/保养 4. 工程改造及安装工作。 测试工程 1.测试流程的标准化; 2.测试项目的优化; 3.测试自动化. 4.测试异常的处理及跟进. 试产小组 1.新产品的性能/组装工艺/制造问题点评估. 2.参与新工艺/新制程/新治具的评估. 3. 试产异常结果跟进. 仪器校验 1.新购仪器仪表的验收. 2. 测量系统的分析; 3.仪器仪表的校验、维护、保养. 锡炉品质 1.锡炉不良控制在8000PPM以内; 2.锡炉的维护保养; 3.锡炉硬件改造及安全培训; 全面提升生产技术至同行一流水准 --从试产到量产,整个制程品质满足优质客户的需求 --打造出一支专为生产服务的/能快速反应的技术型团队 --增加自动化投入,提升生产效率 --统一管理设备/仪器仪表/工冶具,提升稼动率 --预防为主,保障生产顺畅 团队建设 建立专业、强执行力、高效率的团队 重点推进项目 测试标准化 针对大于10K订单之机种，评估导入ICT测式系统 修补段导入电子负载MAX LOAD测试 组立后段全面导入ATE测试系统 组立前段实现全部电子负载自动测试 建立高品质,高效率的测试流程 建立团队打造专业\强执行力\高效率的团队。 培育具有服务于生产的专业技术人员. 建立以结果为依据的绩效评估\激励机制. 内部人员相互交流、学习，并建立培训机制. 制程电气不良改善 制程电气不良率由30000DPPM，降至10000DPPM以内。 QA返工电气不良批次《1次（因工艺问题及属于工程问题引起）。 评估导入ICT测试及修补测试导入电子负载测试。 客诉客退不良批次《0次（因工艺问题及属于工程问题引起） 针对相同电气不良达到3台或3台以上的及时分析处理，同时每周召集各部门进行一次前三大项不良检讨。 提升电气直通率,保障品质 重点推进项目 新产品把关改善 新产品试产NG的产品不允许上线生产，PE把关控制IPQC监督 制程工艺控制导入PFMEA分析控制工具。 测试参数导入CPK统计分析，CPK不达标及时要求开发改善处理 新产品生产导入工艺流程、SOP标准化并严格执行 新技术转化,制程提升 锡炉品质改善 锡炉整体品质由80000DPPM，降至4000DPPM以内。 制作ＤＯＥ试验，优化锡炉焊锡参数。 评估锡渣还原利用率，减少材料成本。 定期对锡炉进行专业的维护和保养（周保养/月保养） 每月对锡炉技术员进行安全培训。 提升品质,保障安全 重点推进项目 制造工艺标准化 制定零件加工标准化 工治具标准化导入 测试项目标准化导入 导入工艺流程、SOP标准化并执行 沉淀技术,制程飞跃 重点推进项目 ESD项目推广 建立安全标准的ESD防护系统 工治具标准化 治工具设计制作改为内部人员制作。 治工具组件实现模块化。 测试治具接口统一标准,实现快速换线。 治工具实现通用性、半自化。 零件加工导入自动化工装。 用专业化技术服务制造 ESD静电皮、静电扣、静电环查核及更换。 静电线打地桩区分。 所有设备重新排查，接地线，并车间宣导。 ESD每日点检执行、监督并长期执行。 重点推进项目 半自动/自动化的导入推广 零件加工导入自动化工装及设备 修补锡面检查导入AOI检测设备 成品终测试全面导入ATE测试系统 导入ICT在线测试系统。 产品老化导入半自动可调式老化设备。 自动化模式导入，产能稳步增长 优化PCB设计手插件改为AI插件作业。 建立半自动/自动化改善激励机制，使全员参与改善。 KPI---品质目标 类别 项目 现状 2013年 8月份 9月份 10月份 11月份 12月份 适配器有裸板 锡炉品质 (DPPM) 目标 9000 9000 8500 7500 7000 6500 实绩 PCB半成品测试 (PPM) 目标 15000 15000 14000 13000 12000 11000 实绩 组装性能测试 (PPM) 目标 10000 10000 9000 8500 8200 7500 实绩 成品测试 (PPM) 目标 5000 5000 4700 4500 4300 4000 实绩 KPI---品质目标 类别 项目 现状 2013年 9月份 10月份 11月份 12月