二层法挠性覆铜板的生产与聚酰亚胺基体树脂的研究进展.pdf

inPI usedin resin FCCL Progress two-layer 二层法挠性覆铜板的生产与聚酰亚胺基体树脂的研究进展 Code：S-023 Paper 范和平 湖北省化学研究院武汉430074 电话：0711-3813453、3811531027 E-mai1： fheping@sina．tom 作者简介 范和平，生于1962年，研究员，湖北省化学研究院电子化学品研究开发中 心主任，华烁电子化学材料有限公司总经理，硕士研究生导师，国务院政府 津贴专家，湖北省突出贡献中青年专家。研究方向为高分子化学与物理，从 事电子化学材料研究、开发、生产工作20多年，获得发明专利10多项，主 持开发成功“国家级新产品”二个系列，发表论文60多篇。 的生产有几种不同的方法，其中以涂敷法与层压法最为常用，所使用的聚酰亚胺基体树脂可分为均 酐型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型等体系，文章分别举例进行了详细阐述。 关键词：聚酰亚胺树脂挠性印制电路层压板 Abstract：This introducesthe inflexible circuitboard，andtheir paperbriefly progress printed inflexible cladlaminates．Itdivides adhesivesintofive performancescopper polyimide category： mixture full—aromtic ester and type，aromatic type，ether-ketonetype，biphenol(sulfone)Atype type。。 ResinFPCB2L·FCCL Keywords：Polyimide 105 1、前言 聚酰亚胺(PI)具有优异的使用性能¨。，基体树脂作为胶粘剂使用，大量用在耐高温结构粘结 上担3。由于PI树脂生产成本较高，早期主要用于宇航及军工领域。在二十世纪八十年代末，随着电 子行业的高速发展，聚酰亚胺基体树脂及聚酰亚胺胶粘剂逐步大量进入民用工业中瞄1。 挠性覆铜层压板(FlexibleCopper—Clad 缘薄膜。金属箔一般为铜箔或铝箔，常用的是铜箔；绝缘薄膜为聚酰亚胺(PI)膜或聚脂(PET)膜， 常用的是PI膜；而胶粘剂则往往需要FCCL厂家自行研制生产，一般是丙烯酸酯胶和环氧树脂胶。 目前3L—FCCL的生产在国外已是一个成熟的基础工业，在此领域中使用的PI膜年用量已超过数千吨 屿。。国内的3L—FCCL的生产也正处于快速发展时期。 二层法生产的FCCL是由金属箔和柔性绝缘薄膜直接复合而成。其生产方法一般有： ①聚酰胺酸涂覆铜箔后高温成膜法(涂敷法)； ②在PI膜上电镀铜箔法(电镀法)； ③在PI膜上溅射铜箔法(溅射法)； ④层压法：使用聚酰亚胺胶粘剂将PI薄膜与铜