单片机开发板剖析.ppt

意 义 目 的 色 环 标 志 色 环 认 识 的 小 窍 门 清点材料 提 醒 焊接前的准备工作 清除元件表面的氧化层 元 件 脚 的 弯 制 成 形 1 元 件 脚 的 弯 制 成 形 2 电阻做好后按色环读数并贴好 Be careful1 烙铁必须插在烙铁架中 烙铁头的保护 烙铁头上多余锡的处理 焊 接 焊点的正确形状1 焊点的正确形状2 电阻的排列方向 元器件焊接与安装 注 意 错焊元件的拔除 友 情 提 醒 去氧化层 焊接练习 元件弯制 元件插放 元件测量 元件读数 现在开始焊了，要注意安全哦 左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。 一般元件不需进行此步操作。 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形 错 用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形 yes 镊子 大约1- 2 mm 根据印刷电路孔距而定 大约 8 mm 别太短 ？？？Ω ？？？Ω ？？？Ω 将胶带轻轻贴在纸上，把电阻插入，贴牢，写上电阻值 no yes 不能碰东西 焊锡丝 电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊 首先 焊点 然后 焊锡丝 加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大 焊点高2～3mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm 把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 竖排粗环在上，横排粗环在右 注意不仅要位置正确，还要焊接可靠，形状美观 友情提醒 在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘。不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。 工业生产时在焊接完成后，会用酒精、洗板水等将线路板两面清洗干净并烘干。 焊锡丝 用电烙铁运载焊锡丝 错 高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷 镊子 用烙铁烫 拔 * 精仪系生产实习校内环节 　　相关资料下载地址 邮箱：shixiii@163.com 密码：jingyi 　　单片机技术是精仪系学生重要的专业基础知识之一，也是实践性、实用性都很强的技能。通过单片机开发板的校内实习环节使同学们掌握焊接的基本技能、掌握单片机硬件结构及软件编程、调试方法。 　　理论联系实际，提高自身的实践动手能力。 　　锡焊技术是电工基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。 　　通过这次实习，使同学们了解单片机的基本原理，硬件电路的结构、软件程序的编写、调试及下载，为后续学习及工作打下良好基础。 1、印制电路板 简称PCB板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。 主要组成： （1）线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 （2）介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 （3）孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 1、印制电路板 （4）防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 （5）丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 （6）表面处理（Surface Finish）：由于铜很容易氧化，导致无法上锡，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、化金、化银，化锡，有机保焊剂等，方法各有优缺点，统称为表面处理。 印制电路板的分类： 单面板、双面板、多层板 2、瓷片电容 识别方法