电子工艺实习浅析.ppt

5.7 拆焊技术 　　1．拆焊的原则 　 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 　 (1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 　 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 　 (3) 在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置。 　　 　　2. 拆焊工具 　　常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有镊子、吸锡绳和吸锡器铁等几种： 　　(1) 镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为佳，用以夹持元器件或借助电烙铁恢复焊孔。 　　(2) 吸锡绳用以吸取焊接点上的焊锡。专用的价格昂贵，可用镀锡的编织套浸以助焊剂代用，效果也较好。 　　(3) 吸锡电烙铁。用于吸去熔化的焊锡，使焊盘与元器件引线分离，达到解除焊接的目的。 　　3．拆焊的操作要点 　　(1) 严格控制加热的温度和时间。因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 　　(2) 拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 　　(3) 吸去拆焊点上的焊料。 拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损坏的可能性。 如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。 　　4. 印制电路板上元器件的拆焊方法 　　(1) 分点拆焊法。对卧式安装的阻容元器件，两个焊接点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引线是折弯的，则应用烙铁头撬直后再行拆除。 　　(2) 集中拆焊法。像晶体管以及直立安装的阻容元器件，焊接点距离较近，可用电烙铁同时快速交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出，如图所示。 特别指出,测量一般小功率二极管正、反向电阻,不宜使用R×1和R×1OK档,前者通过二极管的正向电流较大,可能烧毁管子；后者加在二极管两端的反向电压太高,易将管子击穿。另外,二极管正、反向电阻值随测量用表的量程不同而不一样,甚至相差悬殊,这属正常现象。 4、二极管性能测量 二极管性能测量二极管性能鉴别的最简单方法是用万用表测其正、反向电阻值,阻值相差越大,说明它的单向导电性能越好。因此,通过测量其正、反向电阻值,可方便地判断管子的导电性能。 （二）、三极管 1.符号： NPN PNP 2.分类： (1)高频/低频 (2)小功率/大功率 (3)硅管/锗管 3.三极管的放大作用 在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。 三极管常见外形： 9011～9018引脚（ebc） ４.ＰＮＰ型，ＮＰＮ型和基极的判别 A.将指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上． B.红表笔任意接触三极管的任意一个电极，黑表笔依次接触另外两个电极，分别测量它们之间的电阻值．当红表笔接触某一电极时，其余两电极与该电极之间均为几百欧的电阻时则该管为ＰＮＰ型，而且红表笔所接触的电极为Ｂ极； C.若黑表笔为基准，即将两根表笔对调后，重复上述测量的方法，若同时出现低电阻的情况则该管为ＮＰＮ型，黑表笔所接触的是它的Ｂ极。 1）在判别出管型和基极Ｂ的基础上，任意假定一个电极为Ｅ极，另一个电极为Ｃ．将万用表拨在R×1K电阻档上．对于ＰＮＰ型管，令红表笔接其Ｃ极，黑表笔接Ｅ极，再用手同时捏一下管子的Ｂ，Ｃ极，注意不要让电极直接相碰．在用手捏管子Ｂ，Ｃ极的同时，注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度； ５.发射极与集电极的判别 2）然后使假设的Ｅ，Ｃ极对调，重复上述的测试步骤．比较两次测量中表笔向右摆动的幅度，若第一次测量时摆幅大，则说明Ｅ，Ｃ极的假定符合实际情况；若第二次测量时摆幅大，则说明Ｅ，Ｃ极的假定符合实际情况． 3）对于ＮＰＮ型管子则刚好相反 (3)按功能分类A：数字集成电路 B：模拟集成电路C: 微波集成电路 （三）、集成电路 1.集成电路的分类 (1)按制作工艺A：薄膜集成电路 B：厚膜集成电路 C：半导体集成电路 D：混合集成电路 (2)按集成规模分A：小规模集成电路 B：中规模集成电路 C：大规模集成电路 D：超大规模集成电路 2.集成电路的封装形式 （1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装 A