波峰焊常见焊接缺陷及解决方法讲解.ppt

2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。 b:松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。 c:酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。 d:有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑，确认锡槽温度，改用可耐高温的助焊剂即可。 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.10.问题及现象：绿色残留物 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品，但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品。但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。 b:腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香型助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗， 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.11.问题及现象：白色腐蚀物 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:第4.8.项谈的是白色残留物，是指基板上白色残留物。而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）。 b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而会加速腐蚀。 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.12.问题及现象：针孔及气孔 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，内部通常是空的；气孔则是焊点上较大孔可看到内部；则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题。 b:有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动插件机或储存、运输状况不佳造成。此问题较为简单只要用溶剂清洗即可。 c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.13.问题及现象：焊点灰暗 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.14.问题及现象：焊点表面粗糙 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。 b:金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:锡渣：锡渣被叶泵打入锡槽内，经喷流涌出，因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡，并应清理锡槽及锡渣即可改善。 d:外来物质：如毛边，绝缘材料等杂物附在零件脚、焊盘或焊锡里亦会产生粗糙表面 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.15.问题及现象：黄色焊点 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否调整错误或有故障。 b:基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，水分在焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是将PCB放在烤箱中120℃烤二小时。 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 4.16.问题及现象：短路（桥连） 2007年01月11日 波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 * 原因及解决方法： a:过大的焊点造成两焊点间相连接。 b:基板焊接时间不够：预热不足，調整锡炉即可。 c:助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等。 d:基板前进方向与锡波配合不良，更改