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ATP-200 高均一性電鍍銅工藝 HEAD OFFICE : #173-90, GAJWA-DONG, FACTORY SEO-GU, INCHEON, KOREA TEL : (032)578-4711 (032)571-0282 FAX :(032)571-5334 (032)578-4716 HOMEPAGE : WWW. 概 要 高均一性電鍍銅工藝 ATP-200是為在高電流密度下(達到5ASD)能維持優秀深鍍能力和光澤的表面厚度的電鍍銅而研發的工藝. 銅電鍍面有很好的金屬性質和延展性. ATP-200工藝有穩定的消耗量,可用TITRAPLATE分析. ATP-200的特徵和優點 在1 ~ 5ASD的電流密度下均可作業. 較廣的電流密度下,具有較好的均一結合性 在軟硬板上形成優秀的表面，亦可對盲孔有很好的填充率. 形成優秀的金屬物性. ATP-200物性 外觀:光亮 熱傳導率: 0.62 mega-ohm/cm 延展率 16% 拉力: 46 Kpsi 焊錫性:良好 熱衝擊測試: 5個迴圈無破裂(cycle is solder float at 288°C for 10 seconds) 滿足MIL-P-55110-E的需要 ATP-200對電鍍銅的影響 載體 吸附到所有受鍍表面，增加表面阻抗，從而改變分佈不良情況。 抑制沉積速率 光亮劑 選擇性地吸附到受鍍表面，降低表面阻抗，從而改變分佈不良情況。 提高沉積速率。 整平劑 選擇性地吸附到受鍍表面。 抑制沉積速率 氯離子 增強添加劑的吸附 ?軟硬板制程能力 ? 板材類型 條件 孔徑0.2mm 孔徑0.3mm 孔徑0.45mm 硬板1.6T 2ASD平均TP值 80-90% 85-95% 90-95% 3ASD平均TP值 75-85% 80-90% 85-95% 4ASD平均TP值 75-80% 80-85% 85-90% 軟板 2ASD平均TP值 孔徑0.15mm平均TP值100-110% 孔徑0.2mm平均TP值120-130% 软硬板操作條件（高酸低铜） Parameters Range Optimum 硫酸銅 65 – 90 g/l 75 g/l 硫酸 170 – 210 g/l 190g/l 氯離子 50 – 80 ppm 60 ppm ATP – 200M 8 - 12 ml/l 10 ml/l 溫度 20 – 28°C 25°C 電流密度 1-5 ASD 2 ASD TP值 電鍍銅TP值: Ⅰ Ⅱ 1 2 3 4 5 6 Ⅲ Ⅳ TP=平均值計算公式：孔中6點平均值/面銅4點平均值 TP最小值計算公式：孔中間兩點平均值/面銅4點平均值 COSTOMER TP RESULT(1.6T) 不同電鍍條件下的TP 結果 Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ 1 2 3 4 5 6 TP(MAX) TP(MIN) 0.2 18.58 19.33 20.81 22.35 20.08 20.8 16.35 16.35 17.84 18.58 90.49 80.7 0.3 20.07 19.34 20.83 20.08 19.33 18.6 18.58 17.1 20.81 19.34 94.44 88.84 0.45 20.07 19.33 20.83 19.38 20.81 20.07 18.6 18.58 20.83 20.12 98.87 92.67 2ASD 60min plating 3ASD 40min plating 4ASD 30min plating Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ 1 2 3 4 5 6 TP(MAX) TP(MIN) 0.2 21.56 22.31 22.3 22.3 19.33 20.