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电子束焊接参考文献:现代焊接技术;张应立;2011版
主要内容
电子束焊概述
电子束焊设备
电子束焊工艺
电子束焊应用实例
电子束焊概述
一 电子束焊的原理与发展历史
电子束焊原理如图9-1所示。阴极加热后发射电
子,电子在加速电压的作用下,被加速到光速的0.3
~0.7倍,形成高速电子束流,经电子透镜(聚焦线
圈)聚焦,偏转线圈导向,高速电子束流导入焊接
区。高速电子束流撞击工件,电子动能转变成热能,
使金属迅速熔化和蒸发。在高压金属蒸汽的作用下,
熔化金属被排开,为电子束流继续撞击深层的固态
金属创造了条件。在不断的撞击过程中,电子束迅
速在工件上钻出一小孔,小孔周围被液态金属所包
围。随着电子束与工件的相对位移,液态金属沿小
孔周围流向熔池后部,随后冷却凝固成焊缝。
电子束焊的特点
电子束经聚焦之后,能量特别集中,功率密度高106~1018W/cm2以上,比电弧功率密度高100~1000倍。另外,由于电子的荷质比高达1.67×10nC/kg,便于通过电磁场对电子束进行快速而精确地控制。基于上述电子束的特点及焊接时要求的真空条件,使电子束焊接具有下列主要特点。
电子束焊的优点:
①电子束穿透能力强,焊接深宽比(即熔深与熔宽之比)大,一般电弧的深宽比<2∶1,而电子束的深宽比可达50∶1,单道焊缝可穿透100mm以上,可以实现大厚度、不开坡口的单道焊。
②焊接速度是氩弧焊的几倍至几十倍,可达每分钟几百毫米至几十米。
③热影响区小,工件变形小,焊后工件收缩量及翘曲角要比弧焊低很多,能保持足够的精度,可作为较精密件的终了工序。
④电子束的工作距离大,可达几百毫米,而电弧的长度仅为几毫米。
⑤电子束功率的调节范围宽,可在1kW至几百千瓦之间进行调节。
⑥电子束便于用电磁控制,参量易于调节,工艺适应性强,可达性好,易于实现难于接近部位的焊接和复杂形状焊缝的自动焊。通过电子束扫描熔池,可以消除焊缝缺陷,易获得质量稳定的产品。
⑦可焊接各种难熔金属,还可以对很多异种金属直接焊接,甚至可进行陶瓷和金属的焊接。
⑧可将难于整体加工的零件分解为易加工的几部分,再用电子束焊成一体,从而简化加工工艺,亦可满足特殊结构要求。
⑨真空电子束焊不仅可以防止氧、氮等气体对熔化金属的污染,而且对熔化焊缝金属有净化除气的作用,这就特别适合于活泼金属的焊接。
⑩用来焊接真空密封件,焊后能保持真空状态。
电子束焊的缺点:
①电子束焊的设备复杂,制造和维修有一定的难度,设备一次性投资较大。
②真空电子束焊时,被焊工件尺寸、形状受真空室的限制。
③接头边缘加工和装配质量要求高,电子束易受杂散电磁场的干扰,影响焊接质量。
④电子束焊接时产生X射线,需要加强防护,以保证操作人员的健康和安全。
电子束焊的类型及应用范围
电子束焊适用于其他焊接方法有困难的熔化焊接,如高熔点易氧化材料、钛及其合金、低合金超高强度结构钢、高合金钢及奥氏体型不锈钢等,纯铜及异种金属材料采用电子束焊亦可获满意的效果。同时,可焊难以施焊、形状复杂的工件和无法接近位置的焊件。可焊接最薄的焊件<0.1mm,最厚焊件可一次焊透300mm。
由于电子束焊时焊件所处环境的真空度不同,电子束散色程度不同,电子束流密度和相应的功率密度不同。根据束流密度与真空度的关系,将电子束焊接按工件所处环境真空度不同分为高真空电子束焊、低真空电子束焊、非真空电子束焊3类。
非真空电子束焊接不需要真空室,是在大气压下进行的焊接。因此,焊件尺寸摆脱了真空室限制,省去了抽空时间,这就带来了如下特点: (1)可连续焊接大型工件的长焊缝,仍不同程度地保持着真空电子束焊的特点,焊接速度比氩弧焊高10?倍以上,收缩变形可以仅为氩弧焊的十分之一,焊缝深宽比可达5:1; (2)非真空电子束的束斑直径一般在1.5~2.5mm?之间,且焊缝断面形状呈花瓶状,因此对接头间隙和电子束对中要求不像真空电子束焊接那样严格。
电子束焊接的应用范围(如表9-2所示)
电子束焊设备
电子束焊机的分类
电子束焊的焊接设备一般可按真空
状态和加速电压分类。按真空状态不同
可分为真空型、局部真空型、非真空型;
按电子枪加速电压的高低不同可分为高
压型(60~150kV)、中压型(40~60kV)、
低压型(<40kV)。各种电子束焊机的
类
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