产品安规测试素材.ppt

◆ 接触电阻测试 定义:外壳防护要求 电视机保护接地装置与金属外壳的接地螺钉间应具有可靠的 电气连接，其连接电阻应不大于0.1Ω。只有一类设备需要 测试。 测试指标: 1.在输入地线（插头地线）与机壳间施加25A电流，测试阻抗 不大于0.1Ω。 。 作业及制程造成安规测试不良 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION Y 电容管脚间 残留锡丝 / 锡渣 Y 电容脚断 且与 PIN 脚相靠近 X 电容套管破损且 与 FG 端或马口铁靠近 Y 电容脚 漏焊 / 冷焊 脱焊 接于 L 或 N 端组件脚 与 FG 端或马口铁靠近 放电电阻脚断且与 FG 端 或马口铁靠近 加工不良 1. 设计空间的局限 , 作业较为困难 . 2. 防呆措施不够 : 加工的方式方法不合理 . 3. 作业员焊接技能不闲熟 , 不规范 : 焊接时间过 长 , 且吃锡过多 ; 焊接完毕有拖锡 , 摔锡动作 . 4. 组件脚加工焊接预留过长 . 5. 作业人员教育督导不够 . 6. 作业员对问题的利害关系认知不足 . 7. 产能压力等因素 , 作业后无法作到 100% 自检 和互检 . 8. 物品加工完 , 其摆放与移动无合理规范 , 甚有 挤压现象 . 1. 设计单位对产品安规要求与结构作综合考虑. 2. 视Inlet整体结构,采用合理的加工方法. 如: 水 平摆放或竖立摆放焊接或配用治具进行,等. 3. 加强焊接人员操作技能的训练,规范其焊接完毕不 可有拖锡,摔锡动作. 4.MOI规定焊接于L和N端组件管脚与FG端或马口铁间 距离至少保持2.5mm;必要时采取措施将LN与FG进行 隔离. 5. 如无EMI规定,组件脚加工焊接预留长度一般为 5.0mm足够. 6. 做好作业人员的督导,尤其是新人作业. 7. 让员工了解不良后果,切实养成自检和互检的习 惯. 8. 规范加工过程物品摆放与移动方式及注意事项. 9. 将此列入后续LQC重点检查项目. PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次侧与地或 Chassis 锡 面间残留锡珠 / 锡渣 , 等 导电异物 一 , 二次侧锡面间残留锡 珠 / 锡渣 , 等导电异物 零件面高压区掉入螺丝 / 组件等导电异物 漏件 / 错件 锡裂 / 空焊 / 飞脚 / 跷皮 脚长倾斜 Y 电容制程异常 ( 焊接于 PC 板 ) 1. 设计空间局限 , 组件直插后扶位困难 . 2.PCB 过锡炉后浮件 / 掉件 . 3. 补焊工位作业不闲熟 , 焊接技能需加强 . 4.LQC MOI 对此类组件检查注意事项无明确规 范 . 5.ICT 程序内容管制不完善 , 正常应可侦测此漏 件 , 错件现象 . 6. 产能压力等因素 , 作业不切实 , 无法作到 100% 自检和互检 . 7. 脚长漏剪 , 且弯脚未顺金道进行 . 1. 扶件工位作好此组件的扶正到位 , 以减少过锡炉后 掉件 / 浮件 / 飞脚 / 空焊等异常 . 2. 必要时 , 将此组件直插改为打弯脚方式作业 (IE 可针 对机种结构作 Study). 3. 对脚长者 , 须 100% 剪脚并补焊 . 4. 对打弯脚作业 , 必须顺金道进行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 测试程序 , 确保此类漏件 , 错件 , 幵路均可测 出 . 6. 作好员工之教育倡导 , 使其养成自检 / 互检习惯和绝 对工作责任感 . 7. 将此组件的质量注意事项列入相应 MOI 中 . 高压异物 (PC 板锡面与零 件面 ) 1. 作业过程手触 PC 板高压区锡面而受潮或残留 导电异物 . 2. 锡炉助焊剂及锡槽管制不当 . 3. 焊接用烙铁头不清洁 . 4. 焊接技能不闲熟 , 不规范 : 焊接完毕有拖锡 , 摔 锡动作 . 5. 组件掉入机台漏检出 . 6. 制程拉带及工作台面 5S 欠佳 . 1. 规范作业过程手持 PC 板注意事项 . 2. 作好锡炉管制与日常维护保养 . 3. 教育烙铁手 , 保持焊接前烙铁头之清洁 ; 并规范作业 完毕不可有拖锡 , 摔锡动作 . 4. 在线做好 5S 管制工作 , 保持拉带及台面等清洁 . 5.MOI 规范对指定高压区进行清洁 . 6. 督导作业人员 , 使其负有绝对的责任感以确保清洁 效果 . 7. 将此列入 LQC 之重点检查项目 . PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次侧与接地间组件 一次侧与二次侧间组件 组件倾 ( 歪 ) 斜 ( 焊接于 PC 板 ) 一次侧与 Chassis 或二次侧间组件 1. 设计空间的局限 , 作业较难控制 . 2. 过锡炉前扶