成品外观检验规范研讨.doc

1. 目的 订定成品检验及允收标准，2. 适用范围 品管部最终检验。 3. 权责 检验人员依此规范检验，4. 内容 以下检验项目均需使用3倍放大镜。 4.1标记 4.1.1 涵盖范围包括周期，，4.1.2标记应依客户图面或规范之规定，，，4.1.3盖印标记需清晰易辨识。 4.1.4盖印墨水需具抗化学性，4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。 4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料，一律重测； AUO料号折断边上需加盖一测试章，FQC人员检验完后需将Q章盖于测试章旁，防止未测试板流出。 4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测试人员重工，完成后再给FQC人员重新检验续流程。 4.1.8 针对V-CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色） 4.1.9 538系列的料号不允许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%检验。 4.2文字 4.2.1 文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。 4.2.2 文字字体或图样需清晰且易辨识。 4.2.3文字油墨因印刷过程偏移，，S.M.D， 文字 文字印刷 印刷字体不得模糊导致无法辨识 应清晰容易辨识 (L22) 文字ON PAD 文字印刷不得ON PAD (特殊设计者除外) 文字印错/漏印 文字印刷不得印错/漏印 (正确) (错误) 4.3基板表面 4.3.1基板脱层在十倍放大镜下，4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，4.3.3基板表面异物，4.4线径 4.4.1线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据，4.4.2线路缺口不允许超过原稿底片±20%。 4.4.3线路上有针孔，，20%。 4.4.4使用工具为50倍目镜。 4.5线路间距 4.5.1依客户所提供的原稿底片，，4.5.2存在线路间距中的金属残渣，20%。 4.5.3使用工具为50倍目镜。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 线路 线路补线 不可补线。 线路短/断路 不得短/断路 线路不良 线边粗糙、线路缺口、裂痕、针孔、不可超出线路宽度20% 线路导体突出部凸出后，线路导体间隔不可小于原间距之1/5 线路变形 线路不得扭曲、翘起、剥离变形 4.6锡垫平环 4.6.1锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%。 4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。 4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.7 S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点 4.7.1喷锡需平整。 4.7.2锡垫不允许残缺。 4.7.3锡垫不允许沾染绿漆。 4.8孔 4.8.1非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。 4.8.2非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。 4.8.3非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。 4.8.4电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。 4.8.5电镀孔之孔壁空洞不允许超过3个，10%。 4.8.6导通孔允许孔内塞锡，4.8.7导通孔如需塞孔，95%，4.8.8孔壁内不得呈现氧化或异色现象。 4.8.9如有影响到孔径则使用PIN GAUGE量测是否符合规格。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 孔 塞孔位置 导通孔若正反两面阶位于防焊涂布区域内，必须用绿漆塞孔，且塞孔率必须高于95%以上 (特别指定之状况则不在此限内) 孔与锡垫变形 不得脱落、翘起、变形 N-P孔有毛头 不得影响组件及机构组装，突出尺寸不能超出机构图之tolerance ，且触碰后不可脱落之情况下可以允收，但折断边可不在此限制内，必要时以限度样本做为判定依据。 破PAD PCB导通孔及零件孔导线与孔环衔接区最小导体宽度不可低于0.05mm(2mil) PTH孔不允许破环 4.9金手指及化金 4.9.1金手指重要区域不允许有露铜，，4.9.2胶带剥离试验不允许金或镍有剥离现象。 4.9.3金手指的斜边可露铜，4.9.4金手指表面不允许有异色污染现象。 4.9.5 NPTH孔内不允许孔壁沾金之现象。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 Display Pin 缺口 Dummy Pin不管制 Pad边缘的欠损限制 导体间隔 Pad之间导体突出部d之间隔为d原间距。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 Display Pin 凹陷 宽小于1/3金手指宽度，长小于金手指宽