AltiumDesigner—PCB设计实例解答.ppt

7.4 多层PCB设计 习 题 1．叙述PCB设计的流程。 2．练习文件链接的方法。 3．上机练习设计双面印制电路板全过程。 4．简述多层印制电路板的设计过程。 5．叙述单面板与双面板的异同。 7.2.6 设置布线规则 2．设置一般导线宽度 所谓的一般导线指的是流过电流较小的信号线 单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线宽度（Width）类，显示了布线宽度约束特性和范围 7.2.6 设置布线规则 3．设置电源线的宽度 所谓的电源线指的是电源线（VCC）和地线（GND） （1）增加新规则：选定布线宽度（Width）右击，选择新规则（New Rule）命令 （2）设置布线宽度：单击新规则，在布线宽度约束特性和范围设置对话框的顶部的名称（Name）栏里输入网络名称Power，在底部的宽度约束特性中设定值。 7.2.6 设置布线规则 （3）设置约束范围VCC项：在图12-41中，单击右侧“Where The First Object Matches”单元的NET，在“Full Query”单元里出现“InNet()”。单击 “All”按钮旁的下拉按钮，从显示的有效网络列表中选择VCC，“Full Query”单元里更新为“InNet（VCC）” 7.2.6 设置布线规则 （4）扩大约束范围GND项：单击“Where The First Object Matches”单元的“Advanced（Query）”，然后单击“Query Helper”按钮 7.2.6 设置布线规则 （5）在对话框的上部是网络之间的关系设置栏，将光标移到InNet(‘VCC’)的右边，然后单击下面的“or” 按钮，此时Query单元的内容为InNet(VCC)or；单击“Categories”单元下的“PCB Functions”类的“Membership Checks”项，再双击“Name”单元中的“InNet”，此时“Query”单元的内容为“InNet(VCC) or InNet()”，同时出现一个有效的网络列表，选择GND网络，此时“Query”单元的内容更新为“InNet (VCC) or InNet(GND)” 7.2.6 设置布线规则 7.2.6 设置布线规则 （6）单击语法检查“Check Syntas”按钮，出现信息框，如果没有错误，单击“OK”按钮关闭结果信息，否则系统给予提示，应予修改。 （7）结束约束选项设置：单击 按钮，关闭“Query Helper”对话框，在“Full Query”单元中的范围更新为新内容。 7.2.6 设置布线规则 7.2.6 设置布线规则 （8）设置优先权：通过以上的规则设置，在对整个电路板进行布线时就有名称分别为Power和Width的两个约束规则，因此，必须设置二者的优先权，决定布线时约束规则使用的顺序。 7.2.7 自动布线 1．自动布线方式 命令【Auto Route】 7.2.7 自动布线 2．自动布线的实现 命令 【Auto Route】/【All】 出布线策略对话框 7.2.7 自动布线 （2）如果所选的是默认双层电路板布线，单击“Route All”按钮，即可进入自动布线状态，可以看到PCB上开始了自动布线，同时给出信息显示框 7.2.7 自动布线 （3）自动布线完成后，按End键重绘PCB画面 7.2.12 手工调整布线 1．拆线功能 命令【Tools】/【Un-Route】 7.2.12 手工调整布线 2．手工布线 （1）启动导线放置命令：执行菜单命令【Place】/【Interactive Routing】，或单击放置工具栏的放置导线 按钮。 （2）布线时换层的方法：双面板顶层和底层均为布线层，在布线时不退出导线放置模式仍然可以换层。 （3）放置导线：接步骤（1）移动光标到要画线的位置单击，确定导线的第一个点。 7.2.12 手工调整布线 2．手工布线 （4）退出放置导线模式：右击或按Esc键取消导线放置模式。 7.2.13 加补泪滴 命令【Tools】/【Teardrops…】，弹出加补泪滴操作对话框 设置完成后，单击“OK”按钮，即可进行加补泪滴操作。 7.2.13 加补泪滴 7.2.14 放置敷铜 放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满，主要目的是提高电路板的抗干扰能力。通常将铜膜与地相接，这样电路板中空白的地方就铺满了接地的铜膜，电路板的抗干扰能力就会大大提高。 关于放置敷铜的操作方法和敷铜的类型请参阅第7章中的相关内容。 7.2.15 设计规则DRC检查 命令【Tools】/【Design Rule Check…】 7.2.15 设计规则DRC检查 单击“Electrical”选