屡烧行管原因与检修屡烧行管原因与检修研讨.doc

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修 2008-10-22 10:25:56 来源: 作者: 【大 中 小】 屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修 根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分::1、过压击穿 2、过流击穿 根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分:: 行管损坏后,我们在拆下行管,可以使用万用表测量其静态电阻,如果 CE 阻值在数百欧姆,行管一般是在使用过程中,过流后过热慢慢烧毁,在烧毁之前 需要有一定的时间积累。 如果 CE阻值在数欧姆,此类情况是行管过压烧毁,多数都是瞬间意外突然 烧毁的,在烧毁之前没有异常征兆,或者是开机即烧行管,或者是使用几天也没 有问题但没有规律某次开机时突然烧行管。 行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法:: 行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法:: 1 、 电流监测法 检测点:在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处,二次供 电调整管滤波电容处,行包初级线圈后。 2、 电压测量法 显示器的行激励供电因为显示器设计不同,有取自 12V, 45V, 80V等几 种,显示器的行管有使用双极型的,也有使用场效应管的。 如果不好找对应型号,可以考虑直接使用 IRF630,在代换行激励管后,最 好使用示波器测量一下波形,同时长时间监测一下行管的温升。 3、 波形检测对比法 行场 IC 的 HOUT 端,行激励管的 C 极,行激励变压器的 34 脚,行管的 B 极,行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的,如果某点 VPP 值变低或变高,都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。如果某点 的 的波形畸变,也会造成行管过流,长时间使用过热烧毁。通过波形检测,可以迅 速定位故障点,找出故障原因。 4、 温度测量法 主要用于更换行管后,对行管的温度进行长时间监控,一般行管连续使用两 70 度以下,基本都可以使用。注意测 个小时以上,行管的温度不上升,保持在 量时,要盖上后盖,不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异,要测量 时要注意与实际使用环境温度相当。 5、 元件替换排除法 对于判断行逆程电容容量减小的故障,可以采用电容并联法。 对于行管发热量大的问题,可以选用几个不同的行管(三代,四代,五代) 的行管进行替换,分别测试行电流大小和发热量,温升最小的选用。 行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类:: 行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类:: 1、 开关电源输出电压偏高 由于电源稳压系统出现故障,不能稳压,导致 B 电压上升。如果 B 电压超 过 10%以上,会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路,误差放大器 和脉宽控制电路的元件。另外,若电网电压太高,超过了开关电源允许的稳压值 范围,也会造成开关电源输出电压偏高。 2、 二次供电稳压电路异常,导致二次供电过高 正常情况下,显示器开机时,由于缓启动电路的存在,B+的电压是慢慢升 高,而不是开机后直接跳为高电压。如果缓启动电容失容损坏,就会造成开机时 1 徐州市菲克斯科技有限公司 QQTANK 电压立即跳升,同时电压不稳,容易造成烧行管。 还有,二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏,也会造民二次供电异 常。 3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路 行偏转线圈奩行输出变压器发热后,因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短 路,如果保护电路性能不佳,则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比 较,通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管,此时用手摸散 热片的温度较高,则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路,引起行管过流击 穿。 4 、 行频过低 因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比,即行频越低, 周期越长,行正程时间相应变长,结果使行偏转电流上升,当超过行管所承受的 电流最大值时,使用行管烧坏。因此,在调整行频时,应避免使用行频长期处于 偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后,根据显示模式自动切换产 生,一般不会出现行频过低现象。 5、 行逆程时间过短 在行逆程期间,会产生很高的反峰脉冲电压,这就要求行逆程电容,行输出 管,阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小,失效或开 路时,反峰脉冲电压上升,一旦超过行管的耐压值,就会出现行管换一只烧一只 的结果。此时,迅速用手摸行管的散热片,若温度与未开机前差不多,则说明是 因为逆程电容开路而引起的过压击穿。 解决方法:是将行逆程电容全部换新。 6、 行激励不足 如果行激励不足,行管不能迅速饱和,导致行管内阻变大,使用行扫描线性 变差;如果行激励不足,行管不能迅速地截止,使用行管长时间地

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