新一代无铅兼容PCB基板的研究进展.pdf

the leadfree onresearchof next Progress generationcompatible laminate PCB 新一代无铅兼容PCB基板的研究进展 Code：S-006 Paper 张家亮 南美覆铜板厂有限公司广东佛山528231 E-mail：zhangyzh@sohu．tom 作者简介： 张家亮，工程师，长期从事印制线路板用覆铜箔层压板的研究和制造工作， 在国际国内技术论坛和期刊发表有关专业论文60余篇。 摘要：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛 树脂固化剂，比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF 性能的影响，同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无 铅兼容PCB基板的产品性能。 关键词：无铅焊料：PCB基板；兼容；新一代；可靠性；绿色；进展 reviewed．Tw0main Abstract：Inthe of cure usedin was paper,thehistoryphenolicagent epoxy phenolic ofsubstratecuredwith cure ofleadfree PCBsubstratewereintroduced．Performance agent compatible different was ofcure toconductiveanodic effect filament(CAr) curingsystemcompared．The agent of cladlaminatewas the andstandardabout performancecopper analyzed．Atsame，technology discerning leadfree substratewereoverviewed．The ofnext lcadfree typical generation compatible product PCBsubstratewas compatible exemplified． free next Keywords：lcadsolder；PCB laminate；compatible；the 61 1引言 电子产品的绿色化是通过绿色产品生产过程，包括绿色设计、绿色材料、绿色工艺、绿色包装、 绿色管理等进行绿色电子产品的生产。这是电子信息制造业的一场革命，它无疑会成为参与国际市 场竞争的砝码。作为电子产品产业链中的一个环节——新一代