WI-31B032 FPC检验标准.docVIP

WI-31B032 FPC检验标准 信利半导体有限公司文件编号：WI-31B032 版 本：A 第 1 页 共 13 页 文件名称：FPC检查标准 编写科室：信利半导体 QA部 版本更改摘要生效日期 A 初版发行 2006.03.22 编写人：陈 彪日期： 2006-03-22 审批人：刘厚昌日期： 2006-03-22 如控制印章并非红色，代表 此文件并非合法版本，不会 受到控制及更新，请使用受 _____________________________控制之文件。 文件控制印章  信利半导体有限公司文件编号：WI-31B032 版 本：A 第 2 页 共 13 页 1. 目的： 明确 FPC检查要求,统一公司各部门对 FPC的检查标准，确保产品满足顾客要求。 如客户有特殊要求，执行客户要求。 2．范围： 适用于 IQC、COG、LCM、MDS产品对 FPC的检查标准。当此标准与客户要求发 生冲突时，与客户要求为准。 3．定义： FPC，即是 FILM PRINTED CIRCUIT（软性线路板）； 4．抽样方案: 按照《抽样方案》，IL=11； 5．职责 QA：负责监控相关部门执行控制指引情况，定期检讨更新标准； IQC：负责按照标准进行来料检查； 生产部：负责按标准进行生产及检查； 品质部：负责出货检查及监控 FPC来料及使用情况； 6．内容： 6.1 尺寸检查 项目检查方法检验标准抽样及接收水平 成型尺寸 及厚度 使用游标卡尺，对照图 纸检查 FPC的外围尺 寸；用千分尺测量指定 部分板厚（如补强，手 指位等） 按照图纸标识尺寸及公差控 制；若图纸没有注明公差，宽 度则按照±0.1mm控制, 厚度 按照±0.03mm. 另外，S-MDS 连板连接点按照 0.5mm控制。 MDS连板连接点按照 1mm控 制.如客户有特殊要求，则按照 客户要求执行. 批量≤1200，N=8;批量＞ 1200， N=13， 接受水平 C=0  信利半导体有限公司文件编号：WI-31B032 版 本：A 第 3 页 共 13 页 按照图纸标识的尺寸及公差控 制。若图纸没有注明按照如下 线路及 PITCH 用投影仪或带刻度显微 镜，检查电极（手指） 宽度，绑定金手指长度 等，必要的时候测量总 PITCH宽度作为参考 控制： 线宽 0.08mm，公差－0.03mm， ＋0.01 线宽 0.09~0.1mm，公差± 0.02mm 0.11≤线宽≤0.20mm，公差± N=5， C=0 0.03mm 线宽＞0.20mm，公差±20% 过锡孔与 定位孔的 孔径及孔 用投影仪或带刻度显微 镜，检查有关位置的孔 径及孔中心距离 按照图纸标识的尺寸及公差控 制 N=5， C=0 中心距离 7.0 外观检查内容 一．线路/导线 序号 缺陷 名称 不良 等级 判定标准检验方法 附图 1 断线/连线主缺 导体线路不得有断 线/连线 目视/显微镜 100%检验 2 缺口/针孔主缺 缺口与针孔的宽度 wl 与长度 l .须符 合下列标准： 非挠折区： wl≤1/3w ，l≤w 挠折区： wl≤1/5w, l≤w 其中线路宽w为在 导体底部之测量 值。 目视/显微镜 100%检验  信利半导体有限公司文件编号：WI-31B032 版 本：A 第 4 页 共 13 页 表面缺口面积不超 过有效面积的 10% 目视/显微镜 100%检验 零件孔孔脚缺口的 周长不超过总周长 的 1/3 目视/显微镜 100%检验 3 残铜主缺 线路间残铜 残铜间距 a，线路 与残铜间距a1a2, 线路间距 b需符合 如下标准： a or (a1+a2)≥2/3b 无线路区残铜 残铜与软板边缘间 距 c ≥0.125mm 残铜与线路间距 d ≥ 0.125mm 目视/显微镜 100%检验 目视/显微镜 100%检验 4 线宽主缺 线宽 W不超出底 稿设计值的 ±30%，为合格品 目视/显微镜 100%检验 5 裂缝主缺不可有裂缝 目视 100%检验 6 凹坑主缺 线路蚀刻凹陷深度 e与线路厚度t需符 合如下标准： 非挠折区 e≤1/3t 挠折区 e≤1/5t 目视/显微镜 100%检验  信利半导体有限公司文件编号：WI-31B032 版 本：A 第 5 页 共 13 页 7 线路剥离主缺 线路蚀刻凹陷深度 不可横跨线宽 线路剥离宽度 wl, 长度 l,与线路宽度 w需符合如下标 准： 有覆盖膜贴合位 置：线路挠曲处 wl＜1/3w,