防静电地砖施工方案(铜带)3000m讲义.doc

一、主要施工方法 1、 一般规定 （1）工程采用的防静电瓷砖应具产品合格证书。 （2） 工程采用的防静电瓷砖应具有A级耐火性能，且具有抗污、不发尘、高耐磨等性能。 2、防静电瓷砖施工附料 （1） 防静电瓷砖地面工程结合层的水泥砂浆，其水泥宜采用硅酸盐水泥，强度不应小于3.25级。砂中应不含杂质，其细度模数不应小于0.7，含泥量不应大于3‰。 （2） 防静电瓷砖地面工程结合层材料中的添加剂，应采用体积电阻不大于102Ω·cm的复合导电粉。 （3） 防静电瓷砖地面工程静电接地导电网，宜采用截面不小于0.05㎜×25㎜的铜箔或铝箔。具体施工方法见图表一。 （4） 防静电瓷砖地面工程面层的清洁处理，宜采用温水溶解的浓度为5％～10%的草酸或中性洗涤剂。 （5） 防静电瓷砖地面工程的静电接地，应采用1MΩ的限流电阻器作为限流保护装置。 （6） 防静电瓷砖地面工程接地导电网与保护接地电阻器，应采用接地端子作为连接装置。 3、工程设计和施工 （1） 工程设计 （A） 防静电瓷砖地面工程的设计应符合下列规定： a 满足防静电地面的使用功能和美观要求，且应符合建筑地面工程有关标准的规定； b 地面的色调应与室内装修后的整体环境相协调； c 地面应不起尘、易清洁、避免眩光； d 地面敷设高度应按实际需要确定(25-30mm)。 （B） 防静电瓷砖的接地系统应由地板下铜带网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成（图1） (a)接地金属带布置和接地构造 图4.1.2 防静电瓷质地板接地系统 （3） 静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地地极。静电接地可经限流电阻和连接线与接地极相连。限流电阻的阻值宜为1MΩ。 （4） 防静电瓷砖程的电性能应符合下列要求： 1 地板表面对接地母线的电阻值应达到5×104Ω～1×109Ω。 2 地板表面任意一点的电阻值应达到1×105Ω～1×1010Ω(两极间距900㎜)。 4、 施工准备 4.2.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。 4.2.2 防静电瓷砖及其工程所用的各种材料，经业主或工程监理单位抽样检测，当符合规定时，方可在工程中使用。 4.2.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。 4.2.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后，防静电瓷砖地面工程方可开工。 4.2.5 用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。 4.2.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。 4.2.7 工程施工的环境温度不宜低于5℃。 4.2.8 工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专人铺设接地钢筋。 4.2.9 工程施工前，各岗位人员应明确有关的技术要求。在大面积工程施工前，应做样板间。 5、施 工 （1） 防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。 （2） 结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，表面应刷一道水泥浆。 （3） 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.002。 （4） 在水泥砂浆结合层下铺设接地铜带，纵向间距应采用3000㎜，横向间距应在3000～5000㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。 （5）铜带和铜带交叉处应用焊接，焊接后再用防锈漆粉刷。防止腐蚀和生锈。 （6） 在铺贴前，应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。 （7） 铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽。 （8） 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，瓷砖底面应洁净。瓷砖块与瓷砖之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。 （9） 瓷砖勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。 （10） 用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。瓷砖与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。 （11）瓷砖的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于2㎜。 （12） 防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖织物