2.4千兆赫表面安装设备(SMD)地面天线479482.4千兆赫-TTIAsia.PDF

作为最小的地面天线，Molex 的2.4千兆赫SMD天线不要求离地净高，并能够 极大地节约印刷电路板基板面 2.4千兆赫表面安装 借助于激光直接成型 (LDS) 技术的能量与精度而研制的Molex的2.4千兆赫 SMD地面天线是市场上最小的地面模制互连设备 (MID) 。轻型模制互连设备 设备 (SMD) 地面天线 (MID) 芯片天线仅重0.03克，可用于基于Bluetooth*、Wi-Fi**、ZIGBEE? 47948 2.4千兆赫 SMD 以及其他无线标准的便携式电子设备中。此类设备包括平板电脑、耳机、 地面天线 智能仪表以及其他产品。此款天线的尺寸仅为3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米 且仅占用PCB的一侧，它可以保持PCB的接地层完好无损并将PCB的另一侧 空间预留出来以供安装其他组件，从而能够为电路板制造商极大地节约印刷 电路板基板面。 此款单极天线具有全方位射频图，仅需在 PCB上进行简单的带线匹配即可， 无需离散组件。此款产品可完全兼容SMD与回流进程，并且在未连接电缆的 情况下还可作为单独设备使用。除具有良好的热特性外，天线的LCP主体比 陶瓷主体所具有的机械耐胁变性更高。 如需了解更多信息，请访问我们的网站 /link/SMD_antenna.html 。 特性和优点 ? 使用此款微型天线可在 PCB的两面 ? 采用的高温底座材料与金属镀层 节约宝贵的印刷电路板基板面 技术可令天线承受回流温度 - 标准 最小的地面模制 ? 不必拆除所需天线下方的接地层 SMT工艺的理想状态 互连设备 (MID) 天线 ? 应用激光直接成型 (LDS) 技术可 ? 本产品不含卤素，且满足 RoHS 获得始终如一的天线射频性能 - 该 规定 项技术以出色的精度、性能以及可 重复性而著称 规格 参考信息 电气 物理 包装：带卷 射频电源（瓦特）：2 尺寸： 参考平台： 频率（兆赫兹）：2400至2483.5 3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米 100毫米×40毫米 回波损耗 - S11 （分贝）： -9 外壳： 设计单位：毫米 平均总效率(%) ： 70 LCP-LDS、Vectra E840ILDS、 40%矿物填充LDS级 RoHS：是 峰值增益（分贝毫瓦）：3.0 阻燃性 UL 94V-0 不含卤素：是 极化：线性 镀层： 离地净高：无需 输入阻抗（欧姆）50 阴影线区域 — SMD兼容：是 至少0.1微米厚金 (Au) 中间板 — 机械 至少2.0微米厚镍 (Ni) 剥离力 1牛 垫板 —