计算机组装与维护讲义.docx

中央存储器。CPU的结构CPU 由运算器和控制器两部分组成，内部结构可分为：逻辑单元、控制单元和存储单元三大部分。负责数据处理工作。CPU是以硅为基材制成的晶体管。基本单元：晶体管CPU的结构：贴片电容、内核和填充物、基板、CPU编号标签、针脚。逻辑单元（ALU）主要完成各种算术运算和逻辑运算;而控制器是整个计算机的指挥系统,一般有指令寄存器、指令译码器、时序电路和控制电路组成，其主要功能是【从内存取指令,并对指令进行分析,作出相应的控制】。通常,在CPU中还有若干个寄存器,它们可直接参与运算并存放运算的中间结果。CPU的接口类型和接口方式接口类型:是CPU与主板连接的方式。接口方式有四个阶段：引脚式、插卡式、针脚式和触点式。接口类型：Socket 接口、Slot 接口；CPU的封装封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，其复杂程度很大程度上决定了处理器的结构特性。（CPU的封装是指采用特定的材料将CPU芯片模块固化在其中以防止损坏的保护措施，也可以把它理解为CPU芯片的外壳）处理器封装的发展主要有三个阶段：DIP (双列直插) 封装时代、载体封装时代和PGA (Pin-Grid Array，针栅阵列) 封装或BGA（球栅阵列）封装时代。 Intel新近推出的Prescott和Tejas处理器采用LGA (Land Grid Array触点陈列封装 ) 封装。双列直插式封装【DIP】、四侧引脚扁平封装【QFP】、塑料扁平封装【PFP】、陈列引脚封装【PGA】、球形触点阵列【BGA】、触点阵列封装【LGA】、单边接触卡盒【S.E.E.C】CPU 采购要点1、自己配置计算机的用途。2、CPU的厂家。3、关注所选购CPU的性价比。4、区分盒装CPU与散装CPU。5、辨别Remark的CPU主板主板是计算机系统中最大的一块电路板，计算机的各部件均与其连接，主板的作用是为CPU、内存、显卡、声卡、网卡（内置调制解调器）等硬件的安装提供插座或插槽；为各种存储设备、打印机、扫描仪、数码相机、摄像头和外置调制解调器等提供接口；计算机在运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操作、控制，都必须通过主板协调来完成.因此，计算机整体运行速度及稳定性在相当程度上取决于主板的性能.CPU的分类以CPU类型区分：A)据CPU的时钟频率可划分为：286、386、486、586、Pentium系列B)由CPU架构的不同可分为：Socket插座型主板和 Slot插卡型主板以芯片组划分：1.Intel芯片组：Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板）、Socket478(845主板、865主板）、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、 G41主板、 P41主板、P43主板）、LGA 1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板）LGA 1155分为6系、7系两个系列(6系主板有：H61主板、H67主板、P67主板、Z68主板。7系主板有：B75、Z75、Z77、H77。）、LGA 1366（X58主板）、LGA 2011（X79主板）等2.AMD芯片组：Socket AM2\AM2+ (760G主板、770主板、780G主板，785G主板、790GX主板)、AM3\AM3+(870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板、970主板、990X主板、990FX主板）、FM1（A55主板、A75主板）、FM2（A55主板、A75主板、A85主板）等3.总线形式划分：具有ISA（工业标准体系结构总线）、EISA（扩展标准体系结构总线）、PCI（外围部件互连局部总线）、AGP、PCI-X、V-LINK4、以主板结构划分：AT结构；ATX结构5、其他方式区分主板：1.按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等；以四层结构板的产品为主。2.按是否即插即用分类，如PnP主板、非PnP主板等。3.按系统总线的带宽分类，如66MHz主板、100MHz主板等。4.按数据端口分类，如SCSI主板、EDO主板、AGP主板等。5.按生产厂家分类，如华硕主板、技嘉主板等。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构Baby_AT主板的特点：1.CPU位置不合理，易造成两方面的不良影响：1)由于CPU 所处位置散热通风条件差，造成高功耗，