铜箔基板材料技术9108.pptVIP

1 INTRODUCTION OF COPPER CLAD LAMINATE NAN YA PLASTICS CORPORATION 銅箔基板技術處 江澤修 1、 銅箔基板生產技術 2、銅箔基板原料及品質管理 3、銅箔基板技術發展 何謂銅箔基板 ? CCL ? 印刷電路板之種類 Silane與玻纖表面反應機構 銅箔生產流程圖 銅箔SEM圖 IC PACKAGE TECHNICAL TREND WORLD PRINTED CIRCUIT FORECAST 印刷電路板市場應用及物性要求 銅箔基板技術發展 ＜3~4mil ＜3~4mil ＜2mil ＜3mil Registration for solder mask Registration for layer to layer 20“×24” 20“×24” Panel size 4mil 2mil Min. thickness of inner core 6~8 Layer 16~18Layer Step by step lamination 6~8 Layer 14Layer One step lamination Layers of MLB 11~20mil / 11~20mil 8~10mil / 8~10mil SMD pad width/pitch 4:1 6:1 Aspect Ratio 13~16mil 9.8mil Mechanical drilling 5~9mil 4mil Laser drilling Min hole diameter before plating 6mil / 6mil 4mil / 4mil Negative method (%) 5mil / 5mil 4mil / 4mil Positive method (%) Outer layer 4~5mil / 4~5mil 2mil / 2mil For 0.5oz 5~6mil / 5~6mil 3mil /3mil For 1oz Inner layer Line width / Pitch Mass production Max. Technical Performance Items PCB PROCESS CAPIBILITY PCT(120℃,2atm) Water Absorption Peel strength in long term thermal aging (177℃) Thermal Performance Difference in Z-axis C.T.E (×10-6) Between Halogen-Free FR-4 and Standard FR-4 Thermal Performance 30 175 67 301 Z-CTE, Before Tg Z-CTE, After Tg 11~14 11~14 15~18 15~18 X-CTE Y-CTE NPG FR-4 Expansion, PPM/℃ Thermal Expansion Properties Thermal Performance 1 Content (內容) 全球印刷電路市場應用領域(表一) 全球印刷電路市場應用領域(表二) Cu--------良好導體 Core------絕緣體 Cu--------良好導體 物性要求 氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽鋁基板 低溫燒結基板 陶瓷基板 金屬Base基板、Metal-Core基板 金屬基板 耐熱性熱可塑性樹脂銅箔基板 PTEE類基板 Aramid聚亞醯胺銅箔基板 熱塑性基板 Polyester Base銅箔基板(軟板) Polyimide Base銅箔基板(軟板) Polyester或Polyimide銅箔基板(軟硬板) 軟/硬板 玻纖布含浸耐燃氧樹脂銅箔基板(FR-4) 耐熱性玻纖環氧樹脂銅箔基板(FR-5) 玻纖布含浸Polyimide樹脂銅箔基板 玻纖布含浸Teflon(PTFE)樹脂銅箔基板 玻纖布銅箔基板 Composite銅箔基板(CEM-1) Composite銅箔基板(CEM-3) 複合基板 紙基材酚醛樹脂銅箔基板(非耐燃板、XPC) 紙基材酚醛樹脂銅箔基板(耐燃板、FR-1) 紙基材聚酯類銅箔基板 紙基材環氧樹脂銅箔基板 紙基材銅箔基板 基板材料細分類 電路板基板材料種類 PCB多層板結構 Why ? 1.6mm Thickness is major 雙面板 四層板 六層板 厚度 → ?載 component ?插卡 CCL PRODUCTION FLOW 厚 度 玻纖布經(緯)紗 玻纖