Allgro通孔焊盘的设计20130318.docVIP

Allegro带通孔焊盘的制作 圆形引脚的物理直径为0.7mm 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 2.制作焊盘过程 （1）热风焊盘（负片） 上述Flash其内外径计算一般按下述公式： 其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter(外层尺寸): Drill Size + 30MILc. Spoke width(开口尺寸): 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：D × Sin30°﹙正弦函数30度﹚ d.Angle:45 圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置 Add-Flash,出现以下菜单 保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件） 这样，一个负热风焊盘就算是制作完了 焊盘的制作 注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置 钻孔选择圆形 直径1.0 Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置. Width 设置符号的宽度 Height 设置符号的高度） Layers设置如下图 整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9 Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy 内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下） BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm END LAYER与BEGIN LAYER一样设置 其中尺寸如下： D_Size = Phycial_size (物理尺寸)+ 10MIL Regular Pad = Dril_size + 16Mil (Dril_size50mill)（0.4mm 1.27） Regular Pad = D + 30Mil (Drill_size=50)（0.76mm 1.27） Regular Pad = D + 40Mil (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm） Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍） Anti Pad = D + 30Mil 0.76mm SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm PASTEMASK = Regular Pad （可以不要） ?Flash Name: TRaXbXc-d 显示的部分是要扣除铜皮的 内径 外径 开口宽度 开口数目 角度 中心有无原点 原点直径 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.