电镀铜工艺合编.ppt

振动与摆动 振动与摆动的主要作用是降低diffusion layer的厚度（增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升镀件品质。 振幅 200μm 振频 根据实际情况调节，一般振30s停20s 摆幅 5~6cm 摆频 10~12次/分 磷銅陽极的特色 当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极含磷量与黑膜生成量成线性关系，当含P0.035%-0.0.75%时，阳极铜的利用率最高，泥渣生成量最少。当P含量太低0.005%以下，虽有黑膜生成但是太薄，不足以保护铜阳极，当P含量太高时，黑 膜太厚，阳极溶解不好，阳极 泥渣多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。 阳极袋与阳极膜 阳极袋 1.阳极袋可用PP材质，使用之前要用稀硫酸浸泡一段时间。 2.正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表示阳极含磷不够，呈银灰色时表示槽液中含氯离子太多而生成了氯化铜。但这只是一般判断，尚须槽液分析辅助。 3.阳极袋的功用在于防止阳极膜的碎屑、碎铜粒掉落槽中，更换频率约为半年一次，但只要发现有破损应立即更换 电镀铜镀层厚度估算方法 电镀铜镀层厚度估算方法(mil) = 0.0087*电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) 1 mil = 25.4 μm ? 高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足 ? 工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足 高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足 高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足 + + + + + + + + 燒焦 凹坑 模糊 電流密度 高 低 圖7.2 霍爾槽的板件例子 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验 电镀铜溶液的控制 ? 延展性 — 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil 铜片. — 再以130oC把铜片烘2小时. — 用延展性测试机进行测试. 电镀铜溶液的控制 ? 热冲击测试 — 以120oC烘板4小时. — 把板浸入288oC铅锡炉10秒. — 以金相切片方法检查有否铜断裂. ?電鍍液維護 電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲了調整、恢複原狀，需要補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質(再生)，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用(1)活性碳處理；(2)弱電解(拖缸)處理等。補充藥品方法有(1) 分析補充；(2)耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。 电镀铜溶液的控制 PCB电镀铜工艺过程 ? 全板电镀工艺过程 注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁 上 料 酸性清洁剂 双水洗 浸 酸 电镀铜 下 料 双水洗 剥挂架 双水洗 上 料 ? 各工序功能 — 酸性清潔劑 　　? 除去表面污漬 　　? 提高銅面親水性能 — 浸酸 　　? 活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化 — 電鍍銅 　 ? 提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。 — 剝挂架 　 ? 剝除挂架上鍍上的銅 　　 全板电镀工艺过程 ? 鍍銅層的作用 　 — 作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。 　 — 化學鍍銅層一般0.5μm－2 μm，必須經過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8 μm。 全板电镀工艺过程 全板电镀工艺过程操作条件 ? 酸性清洁剂--210 —: 酸性清洁剂P20 ：4%-6% — 温度 : 35oC ( 30-40oC) — 处理时间 : 5分钟 ( 4-6分钟) 全板电镀工艺过程操作条件 ? 浸 酸 —