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2017-03-24 发布于湖北
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微機電封裝技術之簡介.pdf

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微機電封裝技術之簡介

1234 1 23 4 (MEMS Packaging) (MEMS) (LTCC) (MEMS Packaging) (Wafer Level) (Stiction) (Bond Pad) (Micro- Electro-Mechanical System; MEMS) 1mm (IC Package) 50~95 % Packaging) (IC Packaging) (MEMS (1) (Sensor) .tw 92 1 193 175 (Actuator) (Surface Micro-machining) (Bulk Micro- machining) LIGA(Lithographie, Galvanoformung and Abformung) LIGA X (LIGA) (UV-LIGA) (Laser-LIGA) (Deep RIE) (Multilayer) (2,3) (De-lamination) (Microsteam Engines) (Micromirrors for Digital Light) (Etching) (Cantilevers) (Bridges) (Channels) (High Aspect Ratio Micro-machining; HARM)(4) LIGA (Kernforschungszentrum Karlsruhe, KfK) 90 X (5) 1. Support) (Mechanical (Geartrain) (Microengines) Photoresist Oxide Si Deep RIE (ICP-RIE) Si S KOH, EDP, TMAH... Photoresist Sacrificial Silicon Oxide Si Thin Film Deposition and Etching Structural Polysilicon Si Si Releasing (Glass) 2. (Ceramic) (CTE) 176 193 92 1 .tw RF MEMS MEMS Optical 3. RF 1. Packages) (Metal 2. Packages) (Ceramic Level Packaging 3rd 4. (IC Packaging) (a) Transistor Outline TO can (b)~(d) IC MEMs Item Packaging Packaging 1 Capping 2 Dicing 3 Die Bonding 4 Wire Bonding 5 Pre-Molding 6 Post- Molding 7 Hermetic 8 Wafer Bonding 9 Barking 10 Testing 11 Stiction 12 Reliability 13 Standard 14 Cost .tw 92 1 193 177 1~20 μm 2.8 3.2 4. Package) (Plastic (Hermeticity) 95% 3. (Thin Film Multi-layer Packages) LTCC(Low Temperature Co-fire Ceramic) (Pre-molded) (Post-molded) (Injection Molding) (Transfer Molding) 25 μm Coater) IC (Spin (Cavity) (Sealing) (Cap) (6) 1. (7) (Stiction) Air Cavity Cap nation (Moisture) Crack Delami- (HF) (CO2) 178 193 92 1 .tw 2. (Stress) (Frit) (Anodic Bonding) 450°C 500°C 4. (Die Handling) 1000°C (Pick and Place) (CTE) 6. (Outgassing) 3. (Dicing) (Mils) 5. (Wafer Level Encapsulation)(8, 9) Cyanate (Cap) (Direct Bonding) 1000°C 7. (Testing) .tw 92 1 193 179 (Reliability) (10) Specification) (Standard (Bonding) (Lifting) 50~95 % MEMS 1. Rajeshuni Ramesham and Reza Ghaffarian , Interconnection and Packaging Issues of Microelect